[实用新型]不对称板

说明书

本申请适用于电路板技术领域，提供了一种不对称板，该不对称板包括第一母板、第二母板，以及夹置于第一母板和第二母板内的第二半固化片，不对称板上单元与单元之间的连接位内、第二母板的表面上设有向第一母板侧延伸的控深槽，控深槽能够为第二母板的膨胀让出空间，减少单元的应力，降低第二母板的翘曲；且，当不对称板第一方向/第二方向上控深槽的数量小于3个时，各连接位内控深槽深度相等；当不对称板第一方向/第二方向上控深槽的数量大于或等于3个时，各连接位内控深槽的深度由不对称板的中心至边缘依次增大，不对称板的边缘的控深槽深度更大，因而对翘曲的改善作用更加明显，从而，不对称板边缘的翘曲程度较低。

技术领域

本申请涉及电路板技术领域，特别涉及一种不对称板。

背景技术

随着PCB(Printed Circuit Board，印制电路板，又称印刷线路板)技术的不断发展，出现了由不同材料混压和/或不对称叠构形成的不对称板。例如，由高频芯板配合FR4芯板压合而成的不对称板，其通常应用于雷达板的设计中，外层的高频芯板可以保证高的信号传输效率以及低的损耗。

此类型的不对称存在的问题是，高频芯板通常包含PTFE(polytetrafluoroethylene，聚四氟乙烯)材料，PTFE的热膨胀系数较大，且产品是以拼板交货，单元与单元之间存在连接位；PCB板在装配期间需要通过回流焊的方式进行焊接，焊接过程中温度可达到260℃。该混压不对称叠构结构中高频芯板本身在热压合后容易出现翘曲，进一步在装配期间受到热应力作用而导致翘曲更加严重，通常地，拼板上从中心至边缘的翘曲逐渐严重，相应地，位于边缘的单元的翘曲相对更严重。最终，因整个不对称板的翘曲会导致PCB板装配后出现虚焊、脱焊现象，尤其是位于边缘的单元，严重影响产品装配效果及产品的性能。

实用新型内容

本申请实施例的目的在于提供一种不对称板，旨在解决现有的不对称板边缘翘曲严重的技术问题。

本申请实施例是这样实现的，一种不对称板，包括：

第一母板，所述第一母板包括至少两个第一铜层，以及夹置于相邻两个所述第一铜层之间的第一绝缘层；

第二母板，所述第二母板包括至少两个第二铜层，以及夹置于相邻两个所述第二铜层之间的第二绝缘层；其中，所述第二绝缘层的材料的热膨胀系数大于所述第一绝缘层的材料的热膨胀系数；

设置于所述第一母板和所述第二母板之间的半固化片；

其中，所述不对称板上设有多个单元，相邻所述单元之间设有连接区域，所述连接区域内设有连接位，所述连接位上设有由所述第二母板的表面向所述第一母板方向延伸的控深槽；

所述单元按照相互垂直的第一方向和第二方向排列为至少一行和至少一列；设，位于同一行的所述连接区域内的所述控深槽的数量为n，位于同一列的所述连接区域内的所述控深槽的数量为m；n和m均为大于或等于0的整数；

当n＜3时，所述控深槽的深度相等；当n≥3时，所述控深槽的深度由所述不对称板的中心至边缘依次增大；当m＜3时，所述控深槽的深度相等；当m≥3时，所述控深槽的深度由所述不对称板的中心至边缘依次增大。

在一个实施例中，所述控深槽的底壁的最高位为与所述半固化片的朝向所述第二母板的一侧表面平齐；所述控深槽的底壁的最低位为与所述半固化片的朝向所述第一母板的一侧表面平齐。

在一个实施例中，所述控深槽具有深度最小值Hmin和深度最大值Hmax；Hmin＝H1-H4+ΔX，Hmax＝H1-H4+H3-ΔX；或者，所述第二母板的表面上设有阻焊层，Hmin＝H1-H4+L’+ΔX，Hmax＝H1-H4+H3+L’-ΔX；其中，所述H1为所述第二母板的厚度，所述H3为所述半固化片的厚度，所述H4为所述第二铜层的厚度，所述ΔX为形成所述控深槽时所使用的机械控深锣机的精度公差；所述L’为所述阻焊层的厚度。