[实用新型]一种用于低频振子焊接的上料系统

说明书

本实用新型涉及一种用于低频振子焊接的上料系统，属于低频振子技术领域。它包括机架（1），所述机架（1）上设置有导轨（2），所述导轨（2）内设置有上料工位块（3），并在上料工位块（3）的一侧设置阻挡顶升机构（4），并且匹配上料工位块（3）的位置在导轨（2）旁设置工装开合机构（5）；工装（6）在机架（1）上沿导轨（2）传输至上料工位块（3）位置，并通过阻挡顶升机构（4）顶升阻挡；所述工装开合机构（5）的提升爪（5.1）与工装（6）的推拉板（6.3）位置相匹配。本实用新型通过上料系统和工装配合，十分方便振子装入工装，提高了效率。

技术领域

本实用新型涉及一种用于低频振子焊接的上料系统，属于低频振子技术领域。

背景技术

现有技术下，振子在安装的过程中要将振子焊接，传统的焊接方法采用人工手动焊接。

人工进行焊接的缺陷较多，首先就是振子比较小，焊接不方便，如何固定也是难题。

专利公开号为CN108161326A的中国专利公开了一种振子焊线系统，包括一底板，该底板为一长方体结构；一安装在底板上端一侧的线缆固定座，在线缆固定座的上端中部位置具有一容线缆嵌入的U形凹槽；一安装在底板上端另一侧的振子固定座，在振子固定座与线缆固定座相邻一侧的表面具有一容振子放置的菱形凹槽，所述振子固定座与底板之间活动连接。

上述专利的优点在于：利用线缆固定座与振子固定座之间的配合，分别实现了线缆的固定与振子的固定，从而方便了后续人员的焊接，同时也避免了人工手持振子焊接而导致烫伤焊接人员的现象的发生；但是，上述专利仅仅是通过固定座的方式实现了振子的固定，从而方便焊接，而针对低频振子如何方便放入固定座则未有相关的技术方案。

因此，为解决上述背景问题，研发一种用于低频振子焊接的上料系统是迫在眉睫的。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决上述背景问题中提出的问题，提供一种用于低频振子焊接的上料系统，它结构合理，通过上料系统和工装配合，十分方便振子装入工装，提高了效率。

本实用新型的目的是这样实现的：一种用于低频振子焊接的上料系统，包括机架，所述机架上设置有导轨，所述导轨内设置有上料工位块，并在上料工位块的一侧设置阻挡顶升机构，并且匹配上料工位块的位置在导轨旁设置工装开合机构；

工装在机架上沿导轨传输至上料工位块位置，并通过阻挡顶升机构顶升阻挡；

所述工装开合机构的提升爪与工装的推拉板位置相匹配。

所述阻挡顶升机构包括抬升板，所述抬升板设置在上料工位块下方并与上料工位块连接，通过抬升柱抬升对工装的底座定位；

所述抬升板一侧还设置有阻挡块，并在阻挡块上方设置第一阻挡滚轮和第二阻挡滚轮。

所述工装开合机构包括提升爪，所述提升爪尾端连接提拉气缸，并通过提拉气缸带动提升爪，拉动推拉板打开工装。

所述工装包括工作面板，所述工作面板外围设置夹爪，所述夹爪底部连接推拉板，所述工作面板下方连接中间件；

所述中间件设置在底板上，呈十字状结构，所述推拉板与中间件之间通过弹簧连接；

所述底板通过连杆与工作面板相连；

所述中间件中心位置通过转轴与底座相连。

所述连杆的数量为至少一个。

相比于现有技术，本实用新型具有以下优点：

本实用新型的一种用于低频振子焊接的上料系统，通过上料工位块精准定位工位，然后通过提升爪与工装的推拉板配合，实现工装的打开与定位；