[实用新型]陶瓷内绝缘封装工艺用切筋成型装置有效

专利信息
申请号: 202121158429.5 申请日: 2021-05-27
公开(公告)号: CN214773125U 公开(公告)日: 2021-11-19
发明(设计)人: 张坚铁;刘艳;熊飞 申请(专利权)人: 安徽康精翔电子有限公司
主分类号: B28D1/24 分类号: B28D1/24;B28D7/04;B28D7/00;F16F15/067
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 239238 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 陶瓷 绝缘 封装 工艺 用切筋 成型 装置
【权利要求书】:

1.陶瓷内绝缘封装工艺用切筋成型装置,包括底座(1)和工作台(3),其特征在于:所述底座(1)的上表面固定连接有支撑架(6),所述支撑架(6)的上端固定连接有横梁(13),所述横梁(13)的内壁固定连接有第二电机(12),所述第二电机(12)的一端延伸设置有螺纹杆(14),所述螺纹杆(14)的外表面螺纹连接有连接块(11),所述连接块(11)贯穿横梁(13)固定连接有电动推杆(10),所述电动推杆(10)的一端固定连接有连接板(8),所述连接板(8)的上表面固定连接有第一电机(9),所述第一电机(9)的一端延伸设置有转轴,且转轴的一端固定连接有切片(15);

所述工作台(3)的上表面设置有放置腔(7),所述工作台(3)的上表面固定连接有安装座(18),所述安装座(18)的上表面固定连接有伸缩杆(17),所述伸缩杆(17)的上表面固定连接有固定板(16),所述固定板(16)的一端下表面固定连接有连接筒(19),所述连接筒(19)的下表面螺纹连接有连接杆(20),所述连接杆(20)的一端固定连接有定位板(21)。

2.根据权利要求1所述的陶瓷内绝缘封装工艺用切筋成型装置,其特征在于:所述底座(1)的下表面固定连接有支撑腿,一组所述支撑架(6)的正面设置有控制器。

3.根据权利要求1所述的陶瓷内绝缘封装工艺用切筋成型装置,其特征在于:所述放置腔(7)的侧面设置有安装块,所述放置腔(7)通过安装块以及固定螺栓和工作台(3)固定连接在一起。

4.根据权利要求1所述的陶瓷内绝缘封装工艺用切筋成型装置,其特征在于:所述横梁(13)的内壁固定连接有轴承,所述螺纹杆(14)贯穿连接块(11)和轴承的内圈固定连接在一起。

5.根据权利要求1所述的陶瓷内绝缘封装工艺用切筋成型装置,其特征在于:所述定位板(21)的数量为两组,且两组所述定位板(21)关于工作台(3)呈角对称。

6.根据权利要求1所述的陶瓷内绝缘封装工艺用切筋成型装置,其特征在于:所述底座(1)的上表面固定连接有固定座(5),所述固定座(5)的上表面固定连接有减震伸缩杆(4)。

7.根据权利要求6所述的陶瓷内绝缘封装工艺用切筋成型装置,其特征在于:所述减震伸缩杆(4)的一端设置有固定筒(2),所述固定筒(2)的上表面固定连接有工作台(3)。

8.根据权利要求2所述的陶瓷内绝缘封装工艺用切筋成型装置,其特征在于:所述控制器的正面设置有控制开关,所述控制器的正面且位于控制开关的上方设置有显示屏。

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