[实用新型]温度压力传感器合一的安装转接头有效

专利信息
申请号: 202121156639.0 申请日: 2021-05-27
公开(公告)号: CN215413827U 公开(公告)日: 2022-01-04
发明(设计)人: 巫术胜 申请(专利权)人: 广州大学城能源发展有限公司
主分类号: G01D21/02 分类号: G01D21/02
代理公司: 天津市弘知远洋知识产权代理有限公司 12238 代理人: 赵路路
地址: 510000 广东省广州市番*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 温度 压力传感器 合一 安装 转接
【权利要求书】:

1.一种温度压力传感器合一的安装转接头,其特征在于,包括:管道,支撑管,与所述管道相连;转接头,与所述支撑管一端相连;第一预安装口,设置于所述转接头一端;及第二预安装口,设置于所述转接头另一端;通过将所述转接头与所述支撑管直连,以使所述转接头预安装于所述支撑管上,再通过所述第一预安装口和所述第二预安装口分别与压力传感器、温度传感器连接,以实现温度压力传感器合一安装。

2.根据权利要求1所述的温度压力传感器合一的安装转接头,其特征在于,所述管道与所述支撑管通过焊接固定连接。

3.根据权利要求1所述的温度压力传感器合一的安装转接头,其特征在于,所述管道与所述支撑管通过螺纹固定连接。

4.根据权利要求1所述的温度压力传感器合一的安装转接头,其特征在于,所述转接头与所述支撑管通过螺纹连接。

5.根据权利要求1所述的温度压力传感器合一的安装转接头,其特征在于,所述转接头通过安装法兰与所述支撑管连接。

6.根据权利要求1所述的温度压力传感器合一的安装转接头,其特征在于,所述转接头与所述支撑管通过焊接底座固定连接。

7.根据权利要求1所述的温度压力传感器合一的安装转接头,其特征在于,所述第一预安装口为压力传感器安装口,所述第二预安装口为温度传感器安装口。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州大学城能源发展有限公司,未经广州大学城能源发展有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202121156639.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top