[实用新型]一种测厚仪有效
申请号: | 202121135891.3 | 申请日: | 2021-05-25 |
公开(公告)号: | CN215449594U | 公开(公告)日: | 2022-01-07 |
发明(设计)人: | 张江平 | 申请(专利权)人: | 南京从宇机电科技有限公司 |
主分类号: | G01S17/08 | 分类号: | G01S17/08;G01B11/06 |
代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人: | 刘珊珊 |
地址: | 210000 江苏省南*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 测厚仪 | ||
1.一种测厚仪,其特征在于:包括框架、第一电机、第二电机、第一导轨、第二导轨、第一滑块、第二滑块、第一激光位移传感器、第二激光位移传感器和微处理器;第一电机、第二电机、第一导轨和第二导轨均与框架固定连接;第一滑块滑动连接于第一导轨,第二滑块滑动连接于第二导轨;第一电机用于驱动第一滑块沿第一导轨移动,第二电机用于驱动第二滑块沿第二导轨移动;第一激光位移传感器与第一滑块固定连接,第二激光位移传感器与第二滑块固定连接;第一电机、第二电机、第一激光位移传感器和第二激光位移传感器均与微处理器信号连接。
2.根据权利要求1所述的测厚仪,其特征在于:所述第一电机和第二电机均为步进电机。
3.根据权利要求1所述的测厚仪,其特征在于:所述第一电机通过皮带驱动第一滑块沿第一导轨移动。
4.根据权利要求3所述的测厚仪,其特征在于:所述第二电机通过皮带驱动第二滑块沿第二导轨移动。
5.根据权利要求1所述的测厚仪,其特征在于:还包括电源,该电源与第一电机、第二电机、第一激光位移传感器、第二激光位移传感器和微处理器电连接。
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