[实用新型]安装结构及驱动器

说明书

本实用新型提供了一种安装结构及驱动器，所述安装结构包括散热器、导热基板和多个半导体功率元件；每一半导体功率元件包括主体部和若干突出设置的引脚；多个半导体功率元件的主体部分别焊接到导热基板后，通过导热基板固定安装到散热器，并由导热基板将多个半导体功率元件的热量传递至散热器；多个半导体功率元件的引脚朝向相同，并分别突出于半导体功率元件的主体部的背向导热基板的一侧。本实用新型将多个半导体功率元件集成在一起，优化了结构及布局设计，使得结构简单合理，能够一体拆装，集中且不分散，大大降低了维护难度，且解决了装配流程复杂化的问题，减少组装工作量，从而有效提高组装效率，降低组装成本，有效提高市场竞争力。

技术领域

本实用新型实施例涉及机械设计技术领域，更具体地说，涉及一种安装结构及驱动器。

背景技术

目前，在现有的水泵驱动器的内部布局中，一般包括有多个半导体功率元件，且多个半导体功率元件独立并分开固定，即每一半导体功率元件分别通过紧固件(例如螺钉、压条等等)固定到控制电路板，这样的结构设计较为不合理，零部件布局分散不集中，大大增加了维护难度，且多个半导体功率元件逐个独立装配，使得装配流程复杂化，工作量大，组装效率低下，大大增加了组装成本。

此外，现有水泵驱动器多使用圆形电解电容，并使得圆形电解电容倒装在控制电路板的下表面，这样在控制电路板安装到水泵驱动器的机壳内时，圆形电解电容会伸出至机壳外，从而破坏机壳的密封性，使得水泵驱动器的防护较差。

并且，现有水泵驱动器的接线端子通常裸露在机壳的外面，以便于进行接线操作，但是外界导电异物(例如液体)容易飞溅或落入到接线端子上，从而造成短路，且人员容易触摸到接线端子而发生触电事故，安全性较低。

实用新型内容

本实用新型实施例针对上述现有水泵驱动器的结构设计较不合理、维护难度大、装配流程复杂、工作量大、组装效率低下以及组装成本高的问题，提供一种安装结构及驱动器。

本实用新型实施例解决上述技术问题的技术方案是，提供一种安装结构，包括散热器、导热基板以及多个半导体功率元件；每一所述半导体功率元件包括主体部和若干突出设置的引脚；多个所述半导体功率元件的主体部分别焊接到所述导热基板后，通过所述导热基板固定安装到所述散热器，并由所述导热基板将多个所述半导体功率元件的热量传递至所述散热器；多个所述半导体功率元件的引脚朝向相同，并分别突出于所述半导体功率元件的主体部的背向所述导热基板的一侧。

优选地，所述导热基板上设有突出于所述导热基板的表面的接地引脚。

优选地，多个所述半导体功率元件的引脚以及所述接地引脚分别垂直于所述导热基板的表面。

本实用新型实施例还提供一种驱动器，包括机壳、控制电路板和如上任一项所述的安装结构，且所述半导体功率元件的引脚焊接到所述控制电路板。

优选地，所述机壳内包括隔板以及由所述隔板分隔形成的装配腔和散热腔，所述散热腔包括设于侧壁上的入风口和出风口、以及形成于所述入风口和出风口之间的散热风道；

所述安装结构安装在所述散热腔内，且所述散热器位于所述散热风道内；所述控制电路板安装在所述装配腔内。

优选地，所述隔板包括装配开口、以及跨接在所述装配开口的定位板，所述定位板上形成有若干中心轴相互平行并分别呈喇叭状的定位孔，每一所述定位孔朝向所述半导体功率元件的一端的开口大于另一端的开口，且所述定位孔的另一端的开口与所述引脚相适配；

所述定位孔的位置与所述导热基板上的半导体功率元件的引脚分别对应，所述安装结构装配到所述定位板的下方，且多个所述半导体功率元件的引脚分别穿过所述定位孔，并通过所述定位孔调整所述引脚的位置。

优选地，所述机壳包括中空的底壳、以及分别以可拆卸的方式固定到所述底壳的上壳和底封板，所述隔板位于所述底壳内，且所述装配腔位于所述隔板和上壳之间，所述散热腔位于所述隔板和底封板之间；