[实用新型]无级升降支架有效

专利信息
申请号: 202121129454.0 申请日: 2021-05-21
公开(公告)号: CN215488506U 公开(公告)日: 2022-01-11
发明(设计)人: 司泉清 申请(专利权)人: 河南良浦电子科技有限公司
主分类号: F16M11/04 分类号: F16M11/04;F16M11/10;F16M11/38;G06F1/20
代理公司: 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 代理人: 冯子玲
地址: 450016 河南省郑州市郑州经济技术开发*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 无级 升降 支架
【权利要求书】:

1.一种无级升降支架,其特征在于,包括:

底板;

两个底部转轴组件,设置于底板表面且位于底板的后端两侧,每一底部转轴组件均包括底部转轴座、底部转轴以及底部转轴阻尼件;

两根支撑杆,每一支撑杆的底端分别通过底部转轴和底部转轴阻尼件连接于对应的底部转轴座;

两个顶部转轴组件,分别设置于两根支撑杆的顶端,每一顶部转轴组件均包括顶部转轴座、顶部转轴以及顶部转轴阻尼件;

顶板,包括顶板本体和形成于顶板本体前端的限位支撑件,两个顶部转轴座分别固定于顶板本体的底面且位于底板本体的前端两侧,每一支撑杆的顶端分别通过顶部转轴和顶部转轴阻尼件连接于对应的顶部转轴座。

2.根据权利要求1所述的无级升降支架,其特征在于,所述无级升降支架还包括两个柔性防滑件,两个柔性防滑件分别设置于顶板本体上表面的两端且每一柔性防滑件的两端均延伸至顶板本体的两端。

3.根据权利要求2所述的无级升降支架,其特征在于,位于两个柔性防滑件之间的顶板本体上具有多个长条状的散热通孔且多个散热通孔沿顶板本体的长度方向排列。

4.根据权利要求1所述的无级升降支架,其特征在于,每一限位支撑件均包括连接于顶板本体的前端的水平连接部和沿水平连接部的前端逐渐向上曲面过渡延伸的圆弧限位部。

5.根据权利要求4所述的无级升降支架,其特征在于,所述无级升降支架还包括两个柔性的支撑防护件,两个支撑防护件分别设置于两个限位支撑件的内侧且包覆对应的圆弧限位部。

6.根据权利要求1所述的无级升降支架,其特征在于,每一支撑杆的中部均具有至少一个轻量化孔或至少一个轻量化槽。

7.根据权利要求1所述的无级升降支架,其特征在于,所述无级升降支架还包括设置于底板底部的四个硅胶脚垫,每一硅胶脚垫均呈三角状结构。

8.根据权利要求1所述的无级升降支架,其特征在于,每一底部转轴组件还包括盖合于底部转轴端部的底部转轴封堵件,每一顶部转轴组件还包括盖合于顶部转轴端部的顶部转轴封堵件。

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