[实用新型]一种融合SMT的SIP封装结构有效

专利信息
申请号: 202121126092.X 申请日: 2021-05-25
公开(公告)号: CN214705883U 公开(公告)日: 2021-11-12
发明(设计)人: 曹乐吟;李娟妮 申请(专利权)人: 陕西微阅信息技术有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677;H01L21/56
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 725029 陕西省安康*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 融合 smt sip 封装 结构
【权利要求书】:

1.一种融合SMT的SIP封装结构,包括上料架(1)和把手(2),所述上料架(1)的前后端面中间均固接有把手(2),其特征在于:所述上料架(1)的下方安装有上料装置(3);

所述上料装置(3)包括放料管(301)、下料架(302)、齿牙板(303)、齿轮(304)和凹形板(305);

多个所述放料管(301)的外壁与上料架(1)的内部固定相连,所述放料管(301)的下方设有下料架(302),所述下料架(302)的上表面与上料架(1)的下方外壁相贴合,所述下料架(302)的前端面左侧固接有齿牙板(303),所述齿牙板(303)的上方啮合连接有齿轮(304),所述齿轮(304)的外壁上方通过转轴转动连接有凹形板(305)。

2.根据权利要求1所述的一种融合SMT的SIP封装结构,其特征在于:所述凹形板(305)的上方固接有第一横板(6),所述第一横板(6)的后端面与上料架(1)固定相连,所述第一横板(6)的下方右侧固接有电机(7),所述电机(7)的输出轴通过皮带与齿轮(304)的转轴处转动相连。

3.根据权利要求1所述的一种融合SMT的SIP封装结构,其特征在于:所述上料架(1)的外壁安装有连接装置(4);

所述连接装置(4)包括第一竖板(401)、横杆(402)、套筒(403)和第二竖板(404);

前后多个所述第一竖板(401)的内侧与上料架(1)固定相连,相邻所述第一竖板(401)的内侧固接有横杆(402),所述横杆(402)的外壁安装有套筒(403),所述套筒(403)的内壁与横杆(402)的外壁间隙配合,所述套筒(403)的下表面固接有第二竖板(404)。

4.根据权利要求1所述的一种融合SMT的SIP封装结构,其特征在于:所述下料架(302)的外壁安装有固定装置(5);

所述固定装置(5)包括第二横板(501)、螺栓(502)、第三横板(503)、弧形板(504)和挡板(505);

前后多个所述第二横板(501)的内侧与下料架(302)固定相连,所述第二横板(501)的上表面左右两侧均通过多个螺栓(502)螺纹连接有第三横板(503),所述第三横板(503)的上方通过转轴转动连接有弧形板(504),相邻所述弧形板(504)的内侧固接有挡板(505),所述挡板(505)的外壁与第二竖板(404)的凹槽处内壁间隙配合。

5.根据权利要求4所述的一种融合SMT的SIP封装结构,其特征在于:所述第二横板(501)的上表面中间固接有多个第三竖板(8),相邻所述第三竖板(8)的外壁安装有弹簧(9),所述弹簧(9)的两侧分别与第三竖板(8)和弧形板(504)固定相连。

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