[实用新型]一种融合SMT的SIP封装结构有效
| 申请号: | 202121126092.X | 申请日: | 2021-05-25 |
| 公开(公告)号: | CN214705883U | 公开(公告)日: | 2021-11-12 |
| 发明(设计)人: | 曹乐吟;李娟妮 | 申请(专利权)人: | 陕西微阅信息技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/56 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 725029 陕西省安康*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 融合 smt sip 封装 结构 | ||
1.一种融合SMT的SIP封装结构,包括上料架(1)和把手(2),所述上料架(1)的前后端面中间均固接有把手(2),其特征在于:所述上料架(1)的下方安装有上料装置(3);
所述上料装置(3)包括放料管(301)、下料架(302)、齿牙板(303)、齿轮(304)和凹形板(305);
多个所述放料管(301)的外壁与上料架(1)的内部固定相连,所述放料管(301)的下方设有下料架(302),所述下料架(302)的上表面与上料架(1)的下方外壁相贴合,所述下料架(302)的前端面左侧固接有齿牙板(303),所述齿牙板(303)的上方啮合连接有齿轮(304),所述齿轮(304)的外壁上方通过转轴转动连接有凹形板(305)。
2.根据权利要求1所述的一种融合SMT的SIP封装结构,其特征在于:所述凹形板(305)的上方固接有第一横板(6),所述第一横板(6)的后端面与上料架(1)固定相连,所述第一横板(6)的下方右侧固接有电机(7),所述电机(7)的输出轴通过皮带与齿轮(304)的转轴处转动相连。
3.根据权利要求1所述的一种融合SMT的SIP封装结构,其特征在于:所述上料架(1)的外壁安装有连接装置(4);
所述连接装置(4)包括第一竖板(401)、横杆(402)、套筒(403)和第二竖板(404);
前后多个所述第一竖板(401)的内侧与上料架(1)固定相连,相邻所述第一竖板(401)的内侧固接有横杆(402),所述横杆(402)的外壁安装有套筒(403),所述套筒(403)的内壁与横杆(402)的外壁间隙配合,所述套筒(403)的下表面固接有第二竖板(404)。
4.根据权利要求1所述的一种融合SMT的SIP封装结构,其特征在于:所述下料架(302)的外壁安装有固定装置(5);
所述固定装置(5)包括第二横板(501)、螺栓(502)、第三横板(503)、弧形板(504)和挡板(505);
前后多个所述第二横板(501)的内侧与下料架(302)固定相连,所述第二横板(501)的上表面左右两侧均通过多个螺栓(502)螺纹连接有第三横板(503),所述第三横板(503)的上方通过转轴转动连接有弧形板(504),相邻所述弧形板(504)的内侧固接有挡板(505),所述挡板(505)的外壁与第二竖板(404)的凹槽处内壁间隙配合。
5.根据权利要求4所述的一种融合SMT的SIP封装结构,其特征在于:所述第二横板(501)的上表面中间固接有多个第三竖板(8),相邻所述第三竖板(8)的外壁安装有弹簧(9),所述弹簧(9)的两侧分别与第三竖板(8)和弧形板(504)固定相连。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





