[实用新型]卡连接器

说明书

本实用新型公开一种卡连接器，包括依序排列的第一电源传输导体、第一功能传输导体、检测讯号传输导体、第一接地传输导体、第二功能传输导体、第一差分讯号传输导体、第二差分讯号传输导体、第一电源接地传输导体、第二接地传输导体、第二电源接地传输导体、第二电源传输导体、第三电源传输导体、第三差分讯号传输导体、第四差分讯号传输导体、第三功能传输导体、第三接地传输导体、第三电源接地传输导体、第四电源接地传输导体、第一参考讯号传输导体、及第二参考讯号传输导体，使高频讯号两侧具有接地或电源讯号，避免高频讯号与低频讯号间产生共模噪声，共面波导效应良好、讯号不易降伏溃缩，并具有免铁壳可裸插的功能。

技术领域

本实用新型设计一种卡连接器，尤指一种共面波导效应良好、讯号不易降伏溃缩，并具有免铁壳可裸插的功能的卡连接器。

背景技术

SD协会2018年6月份于上海世界移动通信大会中，正式发布记忆卡的新规格SD7.0，SD7.0的两大新功能为透过计算机总线的串行通讯系统(Peripheral ComponentInterconnect Express，PCIe)和非挥发性内存之传输系统(Non-Volatile MemoryExpress，NVMe)传输数据的「SD Express」、及让容量增加到128TB的「SDUC(SD UltraCapacity)」。其中SD Express可实现高达每秒985MB的传输速度，SDUC则可使SD记忆卡的最大容量提升至128TB。

卡连接器，为SD记忆卡与电子装置之间的媒介，但是，传统的卡连接器不具有屏蔽功能，SD卡与电子装置之间进行数据传输时，容易因电磁干扰(Electro MagneticInterference，EMI)或射频干扰(Radio Frequency Interference，RFI)，导致数据遗失、或传输不稳定的状况。而在SD7.0的「SD Express」与「SDUC」技术并行之下，同样的高频传输的条件，将与外界的电磁波干扰问题更为凸显，尤其因为高频讯号两侧并无接地讯号或电源讯号的屏蔽，故高频讯号与低频讯号间容易产生共模噪声，且卡连接器的两排弹性接触部为对向设置，造成端子讯号常有降伏与溃缩问题。

又在此噪声问题严重的情况下，卡连接器目前只能依靠金属外壳来屏蔽外界噪声，进行小幅度的噪声抑制，而使金属外壳的设置无法免俗。

如何解决上述现有的问题与缺失，即为本实用新型的创作人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向。

实用新型内容

本实用新型的创作人有鉴于上述缺失，乃搜集相关资料，经由多方评估及考虑，并以从事于此行业累积的多年经验，经由不断试作及修改，始设计出此种共面波导效应良好、讯号不易降伏溃缩，并具有免铁壳可裸插的功能的卡连接器。

本实用新型的主要目的在于：将记忆卡的传输导体重新排序，借此改善高频噪声问题、实现共面波导效应，同时将传输导体的弹性部设计为延伸方向相同的方式，而使讯号不易降伏或溃缩，并以包覆部组达到免铁壳直接裸插的目的。