[实用新型]一种单晶体及硅片厚度变化检测设备有效
| 申请号： | 202121114068.4 | 申请日： | 2021-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN215299192U | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | 邹剑秋;王焰;汪新华 | 申请（专利权）人： | 开化县检验检测研究院 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司： | 温州青科专利代理事务所(特殊普通合伙) 33390 | 代理人： | 钱磊 |
| 地址： | 324300 浙江省衢州市开化县*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 单晶体 硅片 厚度 变化 检测 设备 | ||
1.一种单晶体及硅片厚度变化检测设备，包括设备主体(1)，所述设备主体(1)上设有检测器(2)，且检测器(2)上设有检测头(3)，所述设备主体(1)上固定安装有检测放置板(4)，且设备主体(1)的内部设有步进电机(5)，所述设备主体(1)上设有转盘(6)，其特征在于：所述设备主体(1)上设置有固定架(7)，且固定架(7)包括固定柱(701)、固定杆(702)、调节轮(703)、螺纹杆(704)、旋转压块(705)和限位件(706)，所述固定柱(701)与固定杆(702)之间相连接，所述旋转压块(705)通过螺纹杆(704)连接于固定杆(702)上。
2.根据权利要求1所述的一种单晶体及硅片厚度变化检测设备，其特征在于：所述设备主体(1)的下表面固定安装有支腿，且设备主体(1)上设置有触控屏(8)。
3.根据权利要求2所述的一种单晶体及硅片厚度变化检测设备，其特征在于：所述步进电机(5)上设有转轴，且转轴与转盘(6)相连接，所述转盘(6)通过转轴与步进电机(5)之间转动连接。
4.根据权利要求3所述的一种单晶体及硅片厚度变化检测设备，其特征在于：所述固定柱(701)固定安装于设备主体(1)上，且固定柱(701)与固定杆(702)之间固定连接，所述固定杆(702)上设有螺孔，所述调节轮(703)与螺纹杆(704)之间固定连接，且螺纹杆(704)螺纹连接于固定杆(702)上的螺孔中，所述旋转压块(705)转动连接于螺纹杆(704)的下端，所述限位件(706)固定安装于设备主体(1)上。
5.根据权利要求4所述的一种单晶体及硅片厚度变化检测设备，其特征在于：所述限位件(706)包括圆杆(7061)、螺纹接头(7062)、橡胶块(7063)和螺纹孔(7064)，所述螺纹接头(7062)固定于圆杆(7061)上，且圆杆(7061)连接于设备主体(1)上，所述螺纹孔(7064)开设于橡胶块(7063)上，且橡胶块(7063)与螺纹接头(7062)之间螺纹连接，所述橡胶块(7063)通过螺纹孔(7064)、螺纹接头(7062)固定安装于圆杆(7061)上。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
