[实用新型]导风结构

说明书

本实用新型提供一种导风结构，包括管体板、导风部及固定部，管体板包括多个第一结构件，多个第一结构件相互拼接形成管体板，导风部包括多个第二结构件，每一第二结构件可转动地安装于一个第一结构件的第一侧边或第三侧边，多个第二结构件围成导风部，固定部包括多个第三结构件，第三结构件可转动地设置于第一结构件的第二侧边或第四侧边，多个第一结构件、第二结构件及第三结构件可根据设置位置及安装对象，拼接形成适配于不同电子器件的导风通道。

技术领域

本实用新型涉及通风技术领域，特别是涉及一种导风结构。

背景技术

电子器件工作时会产生热量，热量不断的积累会对电子器件造成损伤，为了使得电子器件能够持续工作，需要为电子器件提供散热通道，例如，通风通道，以使散热通道能够带走电子器件产生的热量，但是现有的不同的电子器件通常是都有专用的散热导风结构，不同的电子器件的散热导风结构不能够相互通用。

实用新型内容

有鉴于此，有必要提供一种改进的导风结构，该导风结构通过多个第一结构件、第二结构件及第三结构件拼接而成，可根据不同的电子器件，将导风结构弯折成与电子器件相互配合形状。

本实用新型提供一种导风结构，包括管体板、导风部及固定部，所述管体板包括多个第一结构件，多个所述第一结构件相互拼接形成所述管体板，所述导风部包括多个第二结构件，每一所述第二结构件可转动地安装于一个所述第一结构件的第一侧边或第三侧边，多个所述第二结构件围成所述导风部，所述固定部包括多个第三结构件，所述第三结构件可转动地设置于所述第一结构件的第二侧边或第四侧边。

如此设置，多个第一结构件、第二结构件及第三结构件可根据设置位置及安装对象，拼接形成适配于不同电子器件的导风通道。

为了使得多个所述第一结构件能够相互拼接形成管体板，每一所述第一结构件的所述第一侧边与相邻所述第一结构件的第三侧边卡接配合，且两个相邻的所述第一结构件能够在卡接位置相对弯折，及每一所述第一结构件的第二侧边与相邻所述第一结构件的第四侧边卡接配合，且两个相邻的所述第一结构件能够在卡接位置相对弯折。

进一步地，所述第一结构件的所述第一侧边设有第一卡接柱，所述第一结构件的所述第三侧边设有第一卡接筒，所述第一结构件的第一卡接柱与相邻所述第一结构件的所述第一卡接筒卡接配合；及所述第一结构件的第二侧边设有第二卡接柱，所述第一结构件的所述第四侧边设有第二卡接筒，所述第一结构件的所述第二卡接柱与相邻的所述第一结构件的所述第二卡接筒卡接配合。

为了使得相互扣接的第一结构件能够相对转动，所述第一结构件还包括多个间隔设置连接件，所述第一卡接柱通过所述连接件固定于所述第一结构件的第一侧边，所述第二卡接柱通过所述连接件固定于所述第一结构件的所述第二侧边，所述第一卡接筒对应所述第一侧边的所述连接件处开设有避让槽，所述第二卡接筒对应所述第二侧边的所述连接件处开设有避让槽，以使两个相邻的所述第一结构件相对转动时，所述连接件能够容置于所述避让槽。

如此设置，通过在所述第一卡接筒与所述第二卡接筒上开设与连接件相互对应的避让槽，以使相互连接的第一结构件能够相对弯折。

为了使得第一卡接柱卡接至第一卡接筒，使得第二卡接柱卡接至第二卡接筒，所述第一卡接筒开设有第一槽口，以允许所述第一卡接柱穿过所述第一槽口容置所述第一卡接筒；及所述第二卡接筒开设有第二槽口，以允许所述第二卡接柱穿过所述第二槽口容置于所述第二卡接筒。

如此设置，通过在第一卡接筒上设置第一槽口，使得第一卡接柱通过第一槽口卡接至第一卡接筒；通过在第二卡接筒开设第二槽口，使得第二卡接柱通过第二槽口卡接至第二卡接筒。