[实用新型]电磁屏蔽膜及线路板

权利要求书

1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括：

承载膜；

绝缘层，设于所述承载膜上；

第一镍铬合金层，设于所述绝缘层的远离所述承载膜的一侧；

铜层，设于所述第一镍铬合金层的远离所述绝缘层的一侧；

第二镍铬合金层，设于所述铜层的远离所述第一镍铬合金层的一侧；

导电胶层，设于所述第二镍铬合金层的远离所述铜层的一侧；及

保护膜，设于所述导电胶层的远离所述第二镍铬合金层的一侧。

2.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，沿垂直于所述承载膜方向，所述第一镍铬合金层的厚度为1nm～100nm；和/或，

沿垂直于所述承载膜方向，所述第二镍铬合金层的厚度为1nm～100nm。

3.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，沿垂直于所述承载膜方向，所述铜层的厚度为5nm～5000nm。

4.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，沿垂直于所述承载膜方向，所述第一镍铬合金层的厚度为15nm～30nm；和/或

沿垂直于所述承载膜方向，所述第二镍铬合金层的厚度为15nm～30nm；和/或

沿垂直于所述承载膜方向，所述铜层的厚度为200nm～600nm。

5.如权利要求1至4任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，沿垂直于所述承载膜方向，所述承载膜的厚度为25μm～150μm；和/或，

沿垂直于所述承载膜方向，所述绝缘层的厚度为2μm～30μm；和/或，

沿垂直于所述承载膜方向，所述导电胶层的厚度为2μm～30μm；和/或，

沿垂直于所述承载膜方向，所述保护膜的厚度为25μm～100μm。

6.如权利要求1至4任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述绝缘层为黑色绝缘油墨层。

7.如权利要求1至4任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述承载膜为PET承载膜；和/或，

所述保护膜为PET保护膜。

8.如权利要求1至4任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，

沿垂直于所述承载膜方向，所述承载膜的厚度为48μm～52μm；

沿垂直于所述承载膜方向，所述绝缘层的厚度为6μm～10μm；

沿垂直于所述承载膜方向，所述第一镍铬合金层的厚度为20nm；

沿垂直于所述承载膜方向，所述铜层的厚度为400nm；

沿垂直于所述承载膜方向，所述第二镍铬合金层的厚度为20nm；

沿垂直于所述承载膜方向，所述导电胶层的厚度为5μm～7μm；

沿垂直于所述承载膜方向，所述保护膜的厚度为72μm～78μm。

9.如权利要求1至4任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述铜层包括层叠设置的真空镀铜层和化学沉铜层，所述真空镀铜层位于所述第一镍铬合金层与所述化学沉铜层之间，所述化学沉铜层位于所述真空镀铜层与所述第二镍铬合金层之间。

10.一种线路板，其特征在于，包括线路板本体和权利要求1至9任一项所述的电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜设于所述线路板本体上。