[实用新型]一种LED直插灯珠的封装结构有效

专利信息
申请号: 202121104414.0 申请日: 2021-05-22
公开(公告)号: CN214467956U 公开(公告)日: 2021-10-22
发明(设计)人: 李姣 申请(专利权)人: 深圳市中兆光电有限公司
主分类号: F21K9/20 分类号: F21K9/20;F21V19/00;F21V15/02;F21Y115/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市光明*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 直插灯珠 封装 结构
【权利要求书】:

1.一种LED直插灯珠的封装结构,包括灯板(1),其特征在于:所述灯板(1)的顶部开设有插槽(2),所述插槽(2)的内腔活动连接有插脚(3),所述插脚(3)的顶部固定连接有灯珠(4),所述灯板(1)顶部的两侧均开设有凹槽(5),所述凹槽(5)内腔底部相对的一侧均活动连接有插板(6),所述插板(6)的顶部固定连接有防护壳(7),所述插板(6)的表面开设有插孔(8),所述插孔(8)的内腔贯穿连接有限位杆(9),所述限位杆(9)远离插板(6)的一端均固定连接有移动板(10),所述移动板(10)的顶部固定连接有拨块(11),所述移动板(10)相反一侧的顶部和底部均固定连接有弹簧(12),所述弹簧(12)远离移动板(10)的一端与凹槽(5)内腔相反的一侧固定连接,所述灯板(1)顶部左侧,且位于防护壳(7)的内腔连通有通风管(13),所述通风管(13)远离灯板(1)顶部的一端贯穿至灯板(1)的左侧并连通有散热风机(14),所述灯板(1)右侧的顶部固定连接有连接线(15),所述连接线(15)远离灯板(1)的一端固定连接有连接口(16),所述灯板(1)顶部的右侧固定连接有温度传感器(17),所述防护壳(7)包括基板(701),所述基板(701)的外表面固定连接有耐高温层(702),所述耐高温层(702)的外表面固定连接有防水层(703),所述防水层(703)的外表面固定连接有抗磨损层(704)。

2.根据权利要求1所述的一种LED直插灯珠的封装结构,其特征在于:所述灯板(1)的两侧均固定连接有安装板(18),所述安装板(18)的表面开设有安装孔(19)。

3.根据权利要求1所述的一种LED直插灯珠的封装结构,其特征在于:所述灯板(1)的底部固定连接有垫板(20),所述垫板(20)的材质为弹性橡胶板。

4.根据权利要求1所述的一种LED直插灯珠的封装结构,其特征在于:所述灯板(1)正面左侧的顶部开设有收容槽(21),所述收容槽(21)的内腔固定连接有铭牌(22)。

5.根据权利要求1所述的一种LED直插灯珠的封装结构,其特征在于:所述基板(701)的材质为聚碳酸酯,所述耐高温层(702)的材质为耐高温PET膜。

6.根据权利要求1所述的一种LED直插灯珠的封装结构,其特征在于:所述防水层(703)的材质为膨体聚四氟乙烯膜,所述抗磨损层(704)的材质为磨砂三聚氰胺。

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