[实用新型]一种可避免散热孔单面塞孔的表贴散热焊盘结构

说明书

本实用新型涉及一种可避免散热孔单面塞孔的表贴散热焊盘结构，包括用于对贴装元器件进行散热的散热焊盘，所述散热焊盘位于PCB板的表层板，所述散热焊盘内设有若干贯穿PCB板的散热孔，所述散热焊盘的外围设有第一阻焊开窗，所述散热焊盘内设有环绕所述散热孔的第二阻焊开窗，所述散热孔内填充有绿油，且绿油覆盖所述第二阻焊开窗。本实用新型通过在散热焊盘的外围设置第一阻焊开窗，在散热焊盘内且围绕散热孔设置第二阻焊开窗，实现PCB板的表层板和底层板两面均可进行绿油塞孔，且第二阻焊开窗能够限制绿油，防止绿油污染散热焊盘，进而可避免对散热孔进行单面塞孔的操作，确保了贴片封装元器件的焊接牢固度。

技术领域

本实用新型涉及电路板领域，具体的说，是涉及一种可避免散热孔单面塞孔的表贴散热焊盘结构。

背景技术

PCB板（Printed Circuit Board）即印制电路板，是电子元器件的基础支撑，是元器件电气连接的载体。PCB板上的电子元器件在工作时会产生热量，如果不能及时将热量散出，导致元器件温度持续上升，且超过一定程度后将导致电子元器件失效甚至烧毁整块PCB板，因此对电子元器件的散热处理至关重要。

若电子元器件能够增加散热片，自然是较稳妥的散热方式，可是对于贴片封装方式的处理芯片，只能通过PCB板来散热。常见的散热方式是在电路板的表层板设计较大的散热焊盘，将元器件产生的热量散出。为了进一步增加散热效率，会在散热焊盘区域内设计若干散热孔，且散热孔是贯穿PCB板的通孔，散热孔连接电路板内层的大面积地铜，通过内层连接的地平面散热，从而提升了散热效果。

由于上述PCB结构仅在散热焊盘的外围设置一个方形的阻焊开窗，参照说明书附图2，因此PCB板的表层板一侧的散热孔是不塞绿油的，当需要塞孔设计时只能在PCB板底层板一侧的散热孔进行绿油塞孔，从而出现单面绿油塞孔的操作，而单面塞孔时绿油量不好控制，或导致孔内绿油饱满度不满足要求，或导致绿油从塞孔一端溢出流到非塞孔一端，从而污染散热焊盘的盘面，进而影响了芯片的焊接牢固度。

以上问题，值得解决。

发明内容

为了解决现有PCB板表贴散热盘的散热通孔存在单面塞孔，导致影响了芯片焊接牢固度的问题，本实用新型提供一种可避免散热孔单面塞孔的表贴散热焊盘结构。

本实用新型技术方案如下所述：

一种可避免散热孔单面塞孔的表贴散热焊盘结构，包括用于对贴装元器件进行散热的散热焊盘，所述散热焊盘位于PCB板的表层板，所述散热焊盘内设有若干贯穿PCB板的散热孔，其特征在于，所述散热焊盘的外围设有第一阻焊开窗，所述散热焊盘内设有环绕所述散热孔的第二阻焊开窗，所述散热孔内填充有绿油，且绿油覆盖所述第二阻焊开窗。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述第二阻焊开窗的环宽范围为1～5mil。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述第二阻焊开窗的环宽为2.5 mil。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述第一阻焊开窗的宽度范围为1～4mil。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，若干所述散热孔在所述散热焊盘内均匀分布。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述散热焊盘内设有四个所述散热孔，且位于所述散热焊盘的四个顶角处。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述散热孔的边缘到所述散热焊盘的边缘距离等于所述散热孔的半径。

根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于：

本实用新型通过在散热焊盘的外围设置第一阻焊开窗，在散热焊盘内且围绕散热孔设置第二阻焊开窗，实现PCB板的表层板和底层板两面均可进行绿油塞孔，且第二阻焊开窗能够限制绿油，防止绿油污染散热焊盘，进而可避免对散热孔进行单面塞孔的操作，确保了贴片元器件的焊接牢固度。