[实用新型]多功能加固笔记本主控板

说明书

本实用新型公开了多功能加固笔记本主控板，属于计算机技术领域。本实用新型包括CPU、通过DMI总线与CPU连接的芯片组和供电模块，CPU的型号为Intel Core i7‑6822EQ，芯片组的型号为Intel QM170，CPU还连接有16G DDR4内存、eDP屏接口、eDP屏背光接口、10G网控制器、HDMI显示接口、VGA显示接口、板载管理器和扩展接口，芯片组连接有千兆网控制器、超级IO控制器、USB接口、音频解码器、键盘鼠标控制器和U.2硬盘接口，供电模块包括依次连接的12V转5V/3.3V降压转换器、电池、充电控制器、24V转14V降压转换器和电源输入接口。本实用新型以Intel Core i7‑6822EQ处理器+Intel QM170芯片组为核心，通过外围电路扩展出各类型的功能接口，实现了计算、通信和显示等功能，可靠性高，故障率低。

技术领域

本实用新型涉及计算机技术领域，具体涉及为多功能加固笔记本主控板。

背景技术

加固型笔记本电脑又叫做三防笔记本电脑，而三防加固笔记本电脑是一种用于危险特殊行业领域的计算机，军用、工业用等，主要具有防水、防尘、防摔、防跌落、抗冲击等特点。

目前，在恶劣环境下的加固笔记本或其他主控设备在选用主板时，常常因为主板性能不能满足要求而导致软件开发困难甚至整个项目失败，也会由于所选用的主板接口不够丰富，需要扩展其他模块而降低了设备整体的可靠性，同时也使设备的结构设计趋于复杂化。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种结构紧凑、接口功能丰富且高数据处理性能的多功能加固笔记本主控板。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：

多功能加固笔记本主控板，元器件集成在PCB板上，包括CPU、通过DMI总线与CPU连接的芯片组和供电模块，所述CPU的型号为Intel Core i7-6822EQ，所述芯片组的型号为Intel QM170，所述CPU还连接有16G DDR4内存、eDP屏接口、eDP屏背光接口、10G网控制器、HDMI显示接口、VGA显示接口、板载管理器和扩展接口，所述芯片组连接有千兆网控制器、超级IO控制器、USB接口、音频解码器、键盘鼠标控制器和U.2硬盘接口，所述供电模块包括依次连接的12V转5V/3.3V降压转换器、电池、充电控制器、24V转14V降压转换器和电源输入接口。

进一步的是，所述10G网控制器通过PCIe X8总线与CPU连接，并与光纤接口连接，且10G网控制器的型号为Intel JL82599EN，所述扩展接口也通过PCIe X8总线与CPU连接，扩展接口采用Samtec TOLC-130-02-S-Q。

进一步的是，所述板载管理器分别连接有合盖检测接口、风扇接口和开关机按键。

进一步的是，所述千兆网控制器有2个，均通过PCIe X1总线与芯片组连接，2个所述千兆网控制器分别连接有RJ45接口和千兆网接口，所述千兆网控制器的型号为IntelWGI210IT。

进一步的是，所述超级IO控制器的型号为SMSC SCH3114，通过LPC总线与芯片组连接，并分别连接有3个RS232串口。

进一步的是，所述USB接口包括2个USB2.0接口和4个USB3.0接口。

进一步的是，所述音频解码器连接有音频接口，音频解码器的型号为RealtekALC888-GR。

进一步的是，所述键盘鼠标控制器连接有键盘接口和触摸板接口，键盘鼠标控制器的型号为WCH EM78P611。

进一步的是，所述U.2硬盘接口通过PCIe X4总线与芯片组连接。