[实用新型]一种电磁脉冲成形用集磁器及成形装置

权利要求书

1.一种电磁脉冲成形用集磁器，其特征在于，包括环形结构的集磁芯体，所述集磁芯体具有轴向通孔和至少一组径向孔组，所述轴向通孔沿集磁芯体的轴向贯通设置，所述径向孔组包括：

工件成形孔，用于容纳待成形工件，所述工件成形孔沿集磁芯体的径向，从所述集磁芯体的外周面贯通至轴向通孔，且所述工件成形孔包括第一成形孔；

线圈放置孔，用于容纳放电线圈，所述工件成形孔沿集磁芯体的径向，从所述集磁芯体的外周面贯通至轴向通孔，且所述线圈放置孔包括第一放置孔；以及

导流缝隙，沿所述集磁芯体的周向，从所述集磁芯体的外周面贯通至轴向通孔，且所述导流缝隙包括第一导流缝隙，所述第一导流缝隙用于连通第一放置孔与第一成形孔。

2.如权利要求1所述的电磁脉冲成形用集磁器，其特征在于，所述集磁芯体包括：

第一环形瓣体，所述第一环形瓣体的轴向端面上设有第一凹陷部，所述第一凹陷部沿第一环形瓣体的径向贯通设置；以及

第二环形瓣体，所述第二环形瓣体的轴向端面上设有第二凹陷部，所述第二凹陷部沿第二环形瓣体的径向贯通设置；

所述第一环形瓣体与第二环形瓣体同轴相对连接，使得所述第一凹陷部与第二凹陷部相对位，以形成所述工件成形孔、线圈放置孔和导流缝隙。

3.如权利要求1所述的电磁脉冲成形用集磁器，其特征在于，所述工件成形孔包括两个第一成形孔，两个所述第一成形孔沿集磁芯体的周向间隔分布在第一放置孔的两侧，每个所述第一成形孔均通过一第一导流缝隙连通第一放置孔。

4.如权利要求2所述的电磁脉冲成形用集磁器，其特征在于，所述工件成形孔还包括至少一个第二成形孔，所述第一放置孔、第一成形孔和第二成形孔沿集磁芯体的周向顺序且间隔排布；所述导流缝隙还包括第二导流缝隙，所述第一成形孔通过第二导流缝隙连通相邻的第二成形孔。

5.如权利要求1所述的电磁脉冲成形用集磁器，其特征在于，所述工件成形孔包括一个第一成形孔，所述工件成形孔还包括至少一个第二成形孔，所述第一放置孔、第一成形孔和第二成形孔沿集磁芯体的周向顺序且间隔排布；所述导流缝隙还包括第二导流缝隙，所述第一成形孔通过第二导流缝隙连通相邻的第二成形孔。

6.如权利要求1所述的电磁脉冲成形用集磁器，其特征在于，所述工件成形孔包括一个第一成形孔，所述线圈放置孔包括两个第一放置孔，两个所述第一放置孔沿集磁芯体的周向间隔分布在第一成形孔的两侧，每个所述放置孔均通过一第一导流缝隙连通第一成形孔。

7.如权利要求1所述的电磁脉冲成形用集磁器，其特征在于，所述导流缝隙在集磁芯体的圆周方向所呈现的轨迹形状为直线形、折线形、样条曲线形中的任意一者。

8.如权利要求2所述的电磁脉冲成形用集磁器，其特征在于，所述导流缝隙在集磁芯体轴向方向上的宽度为0.5mm-1.0mm。

9.如权利要求1所述的电磁脉冲成形用集磁器，其特征在于，所述工件成形孔具有：

外锥孔段，具有相对的锥顶端和锥底端，所述外锥孔段的锥底端贯通集磁芯体的外周面；

内锥孔段，具有相对的锥顶端和锥底端，所述内锥孔段的锥底端贯通轴向通孔；以及

直孔段，位于所述外锥孔段与内锥孔段之间，所述外锥孔段通过直孔段同轴连通内锥孔。

10.一种电磁脉冲成形装置，其特征在于，包括：

集磁器，用于聚集磁场，并将聚集的磁场施加于待成形工件，所述集磁器采用权利要求1-9中任一项所述的电磁脉冲成形用集磁器，待成形工件的待成形部位位于工件成形孔内；

放电线圈，用于产生磁场，所述放电线圈置于线圈放置孔；以及

放电控制件，用于对所述放电线圈进行放电，以在所述放电线圈内形成脉冲激励电流，从而产生磁场；所述放电控制件与放电线圈电连接。