[实用新型]软包电池、电池模组及使用软包电池的装置

说明书

本实用新型涉及电池技术领域，提供一种软包电池、电池模组及使用软包电池的装置，软包电池包括：电芯；保护套，保护套套设于电芯，保护套的外缘背离于电芯向外延伸以形成封装边；以及铝塑膜，铝塑膜包裹于电芯和保护套，且，铝塑膜的封边与封装边相封装连接。可增大封装厚度，增大两层铝塑膜的铝层之间的距离，降低电解液和电芯与铝层电性导通的可能性，提高绝缘性能，可有效降低软包电池的封装绝缘不良率。

技术领域

本实用新型涉及电池技术领域，尤其涉及一种软包电池、电池模组及使用软包电池的装置。

背景技术

软包电池通常包括电芯和包裹于电芯的铝塑膜，生产过程中需对铝塑膜进行顶封、侧封、终封等封装操作。

但是，现有的软包电池，易因封装时两铝塑膜的铝层之间的距离较小、铝塑膜的热封层被刺穿等问题，而出现封装绝缘不良的情况，导致不良率较高。

实用新型内容

本实用新型的一个目的在于提供一种软包电池，以改善现有技术中软包电池的封装绝缘不良率较高的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种软包电池，软包电池包括：电芯；保护套，保护套套设于电芯，保护套的外缘背离于电芯向外延伸以形成封装边；以及铝塑膜，铝塑膜包裹于电芯和保护套，且，铝塑膜的封边与封装边相封装连接。

本实用新型中上述的技术方案，至少具有如下技术效果或优点：本实用新型提供的软包电池，通过设置电芯、套设于电芯的保护套、包裹于电芯和保护套的铝塑膜，且保护套的外缘背离于电芯向外延伸以形成封装边，封装边与铝塑膜的封边相封装连接，因此可增大封装厚度，增大两层铝塑膜的铝层之间的距离，降低电解液和电芯与铝层电性导通的可能性，提高绝缘性能，可有效降低软包电池的封装绝缘不良率；同时，保护套套设于电芯而隔于电芯与铝塑膜之间，可防止电芯上的物体，例如毛刺等，刺穿铝塑膜的热封层而与铝塑膜的铝层电性导通，进一步降低封装绝缘不良率。

在一个实施例中，保护套的四周外缘均背离于电芯向外延伸以形成周向连续的封装边。

通过采用上述技术方案，使得形成的周向连续的封装边与铝塑膜的封边相封装连接，可进一步提高铝塑膜周向封装绝缘性能，降低软包电池顶封、侧封、终封等封装绝缘不良率。

在一个实施例中，铝塑膜的封边与封装边相封装连接以形成封印部，封印部靠近于电芯的部分的厚度大于远离于电芯的部分的厚度。

通过采用上述技术方案，可防止铝塑膜的封边与封装边相封装连接处靠近于电芯的位置发生溢胶而导致封装绝缘不良，并且可保证封装强度。

在一个实施例中，保护套为聚丙烯材料保护套，封装边与铝塑膜的热封层热熔相连。

通过采用上述技术方案，因保护套为聚丙烯材料保护套，利于与铝塑膜的热封层热熔相连为一体，可使两者结合更为牢固，并且利于提高两层铝塑膜之间的热封层的厚度，进而降低封装绝缘不良率。

在一个实施例中，保护套上靠近于电芯处开设有通孔。

通过采用上述技术方案，利于注液时的电解液通过通孔进入电芯内部。

在一个实施例中，电芯焊接有极耳，且，极耳与电芯相焊接处形成有焊印；保护套包覆焊印。

通过采用上述技术方案，保护套包覆焊印，可防止焊印上的毛刺等尖锐物体刺穿铝塑膜的热封层而与铝塑膜的铝层电性导通，进一步降低封装绝缘不良率。

在一个实施例中，保护套包覆焊印的部分热熔固定于焊印处，以形成热熔固定部。

通过采用上述技术方案，保护套即可热熔包裹于焊印处，不仅利于保护套与电芯之间的相对固定，且可提高保护套对焊印处的包覆效果。