[实用新型]一种防止瓷砖边部积釉的上模

说明书

本实用新型提供一种防止瓷砖边部积釉的上模，包括上模本体，用以成型瓷砖正面结构；所述上模本体包括凹腔，用以容纳成型粉料；其中，所述凹腔周侧拐角处形成圆角；所述圆角包括若干段弧面；所述若干段弧面的半径不同且越靠近所述凹腔底部的弧面半径越大。通过设计凹腔边部圆角的弧面结构，使圆角的弧度整体放缓，釉浆在成型坯体的边部张力下降，可有效解决边部积釉的问题，从而减少为后续制程带来的品质问题。

技术领域

本实用新型涉及瓷砖模具技术领域，尤其涉及一种防止瓷砖边部积釉的上模。

背景技术

瓷砖生产施釉过程中，在淋釉后，由于釉浆的表面张力导致釉面边部积釉造成边部一定程度上凸起，后续喷墨时会在凸起处形成喷墨边框，抛光时由于边部厚度大，容易造成边部喷墨边框被抛掉形成露底从而形成白边缺陷。如何解决淋釉时边部积釉是本领域面临的技术问题之一。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种防止瓷砖边部积釉的上模，通过设计凹腔边部圆角的弧面结构，有效解决边部积釉的问题，从而减少为后续制程带来的品质问题。

为了实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案实现。

本实用新型提供一种防止瓷砖边部积釉的上模，包括上模本体，用以成型瓷砖正面结构，所述上模本体包括凹腔，用以容纳成型粉料；其中，所述凹腔周侧拐角处形成圆角；

所述圆角包括若干段弧面；所述若干段弧面的半径不同且越靠近所述凹腔底部的弧面半径越大。

优选地，所述圆角包括在弧面衔接处相切的两段或三段弧面。

优选地，越靠近所述凹腔底部的弧面深度越小。

优选地，当所述圆角沿远离所述凹腔底部依次包括第一弧面、第二弧面时；所述第一弧面半径与所述第二弧面半径比值为(3-5)：1。

优选地，所述第一弧面半径为16mm-24mm。

优选地，所述第一弧面深度与所述第二弧面深度比值为1：(2-3)。

优选地，所述凹腔深度与所述第一弧面深度比值为(7-8)：1。

优选地，所述凹腔深度与所述上模本体高度比值为14：(545-555)。

优选地，所述凹腔深度为1.3-1.8mm。

优选地，所述凹腔周侧的边肋宽度为0.7-1mm。

相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：

本实用新型提供一种防止瓷砖边部积釉的上模，通过设计凹腔边部圆角的弧面结构，使圆角的弧度整体放缓，釉浆在成型坯体的表面边部张力下降，可有效解决边部积釉的问题，从而减少为后续制程带来的品质问题。

本实用新型还提供一种成型模具，包括上模本体和下模；下模的成型面板至少包括两个槽深不同的成型区，且越靠近下模中间部位的槽深越大，进而使得布料时成型面板中间部位成型槽内粉料堆积厚度略大于其边缘处部位成型槽内粉料堆积厚度，加压成型后坯体中间部位的密度得到弥补，从而缩小或消除密度差，以控制烧成后的瓷砖产品的中间部位的弯曲度符合标准。

本上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本实用新型的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型的上模本体的局部剖视图；