[实用新型]一种用于集成电路的防静电胶带

说明书

本实用新型公开了一种用于集成电路的防静电胶带,包括从上而下依次设置的铝箔层、PET薄膜层、胶层和离型膜层，所述胶层包括导电层、胶黏层和防水层，所述防水层设于PET薄膜层的四侧、并与离型膜层连接，所述胶黏层位于防水层的内侧、并与PET薄膜层和离型膜层连接，所述导电层呈点状均匀设置在胶黏层区域、并与铝箔层和离型膜层连接。本实用新型不仅具有电磁屏蔽以及耐高温和耐腐蚀作用，而导电层能够与电子元件直接连接，用于将电子元件上产生的静电传递给铝箔层，使得静电能有效快速释放，达到对电子元件起到保护作用，而防水层能够有效防止水进入到胶层中而造成胶层失效，因此使得该胶带具有防静电、耐高温和防水等功能。

技术领域

本实用新型涉及胶带领域，尤其涉及一种用于集成电路的防静电胶带。

背景技术

目前，集成电路上存在各种各样的电子元器件，各电子元器件都会产生电磁波，使相互之间产生电磁干扰而带来一系列问题。防静电胶带主要用于集成电路上的电子元件封装，从而达到对电子元件密封和隔绝外界环境，从而达到对电子元件起到保护作用，传统防静电胶带是由一层基材和胶层组成，基材是由塑料薄膜和抗静电剂组成，而这由基材和胶层组成的胶带结构单一，不具备耐高温和防水的作用，并且防静电效果差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术存在的以上问题，提供一种用于集成电路的防静电胶带，本实用新型具有防水、耐高温和防静电等等优点。

为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型通过以下技术方案实现：

一种用于集成电路的防静电胶带,包括从上而下依次设置的铝箔层、PET薄膜层、胶层和离型膜层，所述胶层包括导电层、胶黏层和防水层，所述防水层设于PET薄膜层的四侧、并与离型膜层连接，所述胶黏层位于防水层的内侧、并与PET薄膜层和离型膜层连接，所述导电层呈点状均匀设置在胶黏层区域、并与铝箔层和离型膜层连接。采用此技术方案，离型膜层用于保护胶层，胶层用于与电路板上的电路元器件粘贴，PET薄膜层是胶带的载体，具有拉伸强度高，热稳定性好、热收缩率低等性能，铝箔层用于电磁屏蔽已经静电引导。其中，铝箔层的厚度设置在15-50um，防水层用于保护内侧胶黏层和导电层，胶黏层用于粘贴在线路元器件上，导电层用于将线路元器件上的静电引导到铝箔层。

作为优选，所述PET薄膜层上均匀设置有若干个圆形避让槽，所述导电层设于所述圆形避让槽；所述PET薄膜层的厚度设置在25-75um。采用此技术方案，便于导电层与铝箔层连接。

作为优选，所述导电层为含有导电颗粒的压敏胶，采用此技术方案，以便于压敏胶导电。

作为优选，所述导电颗粒采用直径不超过3um的镍粉、铜粉、银粉或石墨粉中的一种或多种。采用此技术方案，以便于胶带导电。

作为优选，所述胶黏层采用耐高温的亚克力胶或压敏胶，所述亚克力胶或压敏胶的厚度设置在10-15um。采用此技术方案，用于粘贴在电路上。

作为优选，所述防水层采用丙烯酸胶。采用此技术方案，用于保护内部粘贴的电路。

本实用新型的有益效果是：设计新颖、结构合理、使用方便，通过设置的铝箔层、PET薄膜层和胶层，使的胶带具有电磁屏蔽以及耐高温和耐腐蚀作用，而导电层能够与电子元件直接连接，用于将电子元件上产生的静电传递给铝箔层，使得静电能有效快速释放，达到对电子元件起到保护作用，而防水层能够有效防止水进入到胶层中而造成胶层失效，因此使得该胶带具有防静电、耐高温和防水等功能。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明。本实用新型的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。

附图说明