[实用新型]一种锡膏的灌装机构

说明书

本实用新型公开了一种锡膏的灌装机构，包括底板，所述底板的上方设有壳体，所述壳体的顶部中心处设有气缸，所述气缸的输出端上连接设有活塞杆，所述活塞杆贯穿所述壳体的顶壁且所述活塞杆的贯穿端上固定连接设有活塞板，所述活塞板的底部固定连接设有升降板，所述壳体的两侧壁内腔设有滑槽，所述升降板的底部固定连接设有驱动电机，所述驱动电机的底部设有连接板，所述连接板的底部固定连接设有灌装罐，所述驱动电机的输出端上设有传动轴，所述灌装罐的底部设有导料管，本实用新型可以对灌装罐的高度进行调节，从而能够适应规格不同的容器，对锡膏的灌装减少一定的局限性，并且具备对容器固定的功能，避免在灌装时产生倾倒，从而提高效率。

技术领域

本实用新型涉及一种锡膏的灌装机构，具体为一种锡膏的灌装机构，属于锡膏灌装技术领域。

背景技术

锡膏也叫焊锡膏，是一种灰色膏体，焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接，焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。

在锡膏制作完成后，需要对锡膏进行灌装，因此需要用到灌装机构，传统的灌装机构只具有简单的灌装功能，无法对灌装罐的高度进行调节，从而无法适应规格不同的容器，对锡膏的灌装造成一定的局限性，并且传统的灌装机构不具备对容器固定的功能，十分容易在容器进行灌装时产生倾倒，从而影响了锡膏灌装的效率。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种锡膏的灌装机构，可以对灌装罐的高度进行调节，从而能够适应规格不同的容器，对锡膏的灌装减少一定的局限性，并且具备对容器固定的功能，避免了在容器进行灌装时产生倾倒，从而提高了锡膏灌装的效率。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的，一种锡膏的灌装机构，包括底板，所述底板的上方设有壳体，所述壳体的顶部中心处设有气缸，所述气缸的输出端上连接设有活塞杆，所述活塞杆贯穿所述壳体的顶壁且所述活塞杆的贯穿端上固定连接设有活塞板，所述活塞板的底部固定连接设有升降板，所述壳体的两侧壁内腔设有滑槽，所述升降板的底部固定连接设有驱动电机，所述驱动电机的底部设有连接板，所述连接板的底部固定连接设有灌装罐，所述驱动电机的输出端上设有传动轴，所述灌装罐的底部设有导料管，所述导料管的下方设有横管，所述导料管的一端贯穿所述灌装罐的底部并与所述灌装罐连通，另一端与所述横管连通，所述横管的底部等距间隔排列设有若干电磁阀，所述底板的顶部通过固定座等距间隔排列设有若干灌装组件。

优选的，所述升降板的两端贯穿所述壳体的侧壁且所述升降板的贯穿端上固定连接设有滑块，所述升降板通过所述滑块与所述滑槽滑动连接。

优选的，所述连接板的顶部四角处设有连接杆且所述连接板通过所述连接杆与所述升降板的底部固定连接。

优选的，所述传动轴远离所述驱动电机的一端贯穿所述连接板及所述灌装罐的顶壁并延伸至所述灌装罐的内腔且与所述灌装罐的内腔底部转动连接，所述传动轴的贯穿处设有螺旋混料桨叶。

优选的，所述罐装组件包括灌装筒，所述灌装筒的内腔左右对称设有第一弧形夹持板，所述灌装筒与所述第一弧形夹持板之间固定连接设有复位弹簧。

优选的，所述第一弧形夹持板之间设有第二弧形夹持板且所述第二弧形夹持板套设至所述第一弧形夹持板内。