[实用新型]一种显微镜载台晶圆承片治具有效
| 申请号： | 202121034725.4 | 申请日： | 2021-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN214477363U | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 李凯文 | 申请（专利权）人： | 湘能华磊光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 长沙七源专利代理事务所(普通合伙) 43214 | 代理人： | 张勇;周晓艳 |
| 地址： | 423038 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 显微镜 载台晶圆承片治具 | ||
【权利要求书】：
1.一种显微镜载台晶圆承片治具，其特征在于，包括治具本体(1)，所述治具本体(1)上设有晶圆放置部(1.1)；所述晶圆放置部(1.1)上设有沉槽(1.2)，所述沉槽(1.2)一侧设有延伸至治具本体(1)侧面的缺口。
2.根据权利要求1所述的一种显微镜载台晶圆承片治具，其特征在于，所述晶圆放置部(1.1)上设有弧形挡边(1.3)。
3.根据权利要求1所述的一种显微镜载台晶圆承片治具，其特征在于，所述治具本体(1)上设有手柄(1.4)。
4.根据权利要求3所述的一种显微镜载台晶圆承片治具，其特征在于，所述手柄(1.4)位于治具本体(1)远离沉槽(1.2)的缺口的一侧。
5.根据权利要求3所述的一种显微镜载台晶圆承片治具，其特征在于，所述手柄(1.4)上设有防滑纹。
6.根据权利要求1所述的一种显微镜载台晶圆承片治具，其特征在于，所述治具本体(1)底面为平面。
7.根据权利要求6所述的一种显微镜载台晶圆承片治具，其特征在于，所述治具本体(1)底面设有减阻涂层。
8.根据权利要求1至7任意一项所述的一种显微镜载台晶圆承片治具，其特征在于，所述治具本体(1)的材质为绝缘材料。
9.根据权利要求8所述的一种显微镜载台晶圆承片治具，其特征在于，所述治具本体(1)的材质为电木板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
