[实用新型]高密封性薄膜键盘有效

专利信息
申请号: 202121033309.2 申请日: 2021-05-14
公开(公告)号: CN214704575U 公开(公告)日: 2021-11-12
发明(设计)人: 徐孝海 申请(专利权)人: 深圳市晶泰电子有限公司
主分类号: G06F3/02 分类号: G06F3/02
代理公司: 深圳华奇信诺专利代理事务所(特殊普通合伙) 44328 代理人: 范亮
地址: 518000 广东省深圳市宝安区西*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 密封性 薄膜 键盘
【权利要求书】:

1.高密封性薄膜键盘,其特征在于:包括:

薄膜电路板(100);

密封组件(200),包括通过第一密封结构密封连接的上密封壳(210)和下密封壳(220),该上密封壳(210)与下密封壳(220)围合形成用于容置所述薄膜电路板(100)的密封腔;

多个薄膜按键(300),每个薄膜按键(300)均包括弹性体(310)以及装配于弹性体(310)上方的按键壳(320),所述弹性体(310)具有与密封腔连通的内腔(311);

以及气流系统,当所述弹性体(310)变形时用于供密封腔内气体流动。

2.根据权利要求1所述的高密封性薄膜键盘,其特征在于:所述气流系统包括开设于所述上密封壳(210)的第一连通孔(211)和气流通道、以及设于所述下密封壳(220)的弹性变形槽(221),所述气流通道开设于上密封壳(210)的内表面,所述第一连通孔(211)的两端分别与内腔(311)以及气流通道连通,所述弹性变形槽(221)与所述气流通道连通。

3.根据权利要求2所述的高密封性薄膜键盘,其特征在于:所述气流通道包括至少一条横向气流槽(212)和/或至少一条纵向气流槽(213)。

4.根据权利要求2所述的高密封性薄膜键盘,其特征在于:所述下密封壳(220)开设有用于供薄膜电路板(100)安装的安装槽(222),所述薄膜电路板(100)开设有用于连通气流通道和弹性变形槽(221)的第二连通孔(110)。

5.根据权利要求2所述的高密封性薄膜键盘,其特征在于:所述密封腔包括用于容纳所述薄膜电路板(100)的第一容纳区(230)、以及可弹性变形的第二容纳区(240),该第二容纳区(240)与所述气流通道连通。

6.根据权利要求1至5任意一项所述的高密封性薄膜键盘,其特征在于:所述第一密封结构包括设于上密封壳(210)边缘的第一密封部(214)以及设于下密封壳(220)的第二密封部(223),所述第一密封部(214)与第二密封部(223)配合使用以对上密封壳(210)与下密封壳(220)连接处密封。

7.根据权利要求6所述的高密封性薄膜键盘,其特征在于:所述第一密封结构还包括用于使第一密封部(214)与第二密封部(223)密封连接的第一密封体。

8.根据权利要求1至5任意一项所述的高密封性薄膜键盘,其特征在于:还包括下基板(500)以及用于固定所述薄膜按键(300)的上基板(400),所述密封组件(200)设于上基板(400)于下基板(500)之间;

所述上基板(400)的内表面固设有固定柱(410),该固定柱(410)依次穿过上密封壳(210)、下密封壳(220)以及下基板(500),所述下基板(500)的外表面设有与固定柱(410)配合使用的锁紧件。

9.根据权利要求1至5任意一项所述的高密封性薄膜键盘,其特征在于:所述上密封壳(210)和/或下密封壳(220)开设有用于供电线(600)通过的进线口(700),所述进线口(700)与电线(600)之间通过第二密封结构密封,所述电线(600)与薄膜电路板(100)电连接。

10.根据权利要求1至5任意一项所述的高密封性薄膜键盘,其特征在于:所述上密封壳(210)和/或下密封壳(220)开设有用于供电接件(800)安装的安装座(900),所述电接件(800)的一端与薄膜电路板(100)电连接,电接件(800)的另一端设于密封组件外侧,所述安装座(900)与电接件(800)之间通过第三密封结构密封。

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