[实用新型]一种浮动式SMPM同轴连接器结构

说明书

本实用新型公开了一种浮动式SMPM同轴连接器结构，包括：外壳体，外壳体中心设置安装孔；内导体，同心设置在安装孔内，内导体与外导体的安装孔之间通过绝缘介质支撑；电缆壳体，与外壳体的其中一端连接，内导体一端位于电缆壳体内与电缆连接；电缆壳体上设置第一环形限位凸台，外壳体在与电缆壳体相对的一端设置第二环形限位凸台；浮动组件，套接在外壳体的外圈，位于第一环形限位凸台和第二环形限位凸台之间；本实用新型在内导体和外壳体之间通过固定绝缘介质、同轴绝缘介质支撑，满足了内部零件机械固定的需要，同时又优化了整体产品的电气性能，最大化的拓展了该类型产品的应用范围，解决了现有产品的技术瓶颈，实用性强。

技术领域

本实用新型涉及微波通信技术领域，具体涉及一种浮动式SMPM同轴连接器结构。

背景技术

现有浮动式连接器外部设有弹簧和滑动衬套，可以实现连接器在组装以后轴向的浮动，但是类似产品由于内导体和外壳体之间内部采用全介质填充，导致在高频率尤其是30GHz以上使用时性能不佳，限制了该系列产品的使用范围。

实用新型内容

技术目的：针对现有浮动式射频连接器内导体与外壳体之间采用全介质填充，影响使用性能和适用范围的不足，本实用新型公开了一种既满足内部零件机械固定的需要，同时又优化了整体产品的电气性能，最大化的拓展了该类型产品的应用范围的浮动式SMPM同轴连接器结构。

技术方案：为实现上述技术目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种浮动式SMPM同轴连接器结构，设置在集束壳体内，包括：

外壳体，设置在同轴连接器的最外圈，中心设置安装孔；

内导体，同心设置在安装孔内，内导体与外导体的安装孔之间通过绝缘介质支撑；

电缆壳体，与外壳体的其中一端连接，内导体一端位于电缆壳体内与电缆连接；电缆壳体上设置第一环形限位凸台，外壳体在与电缆壳体相对的一端设置第二环形限位凸台；

浮动组件，套接在外壳体的外圈，位于第一环形限位凸台和第二环形限位凸台之间，在同轴连接器受力时，使同轴连接器沿长度方向浮动。

优选地，本实用新型的绝缘介质包括固定绝缘介质和同轴绝缘介质，固定绝缘介质设置在外壳体远离第二环形限位凸台的一端，固定绝缘介质套接在内导体上并与外壳体之间过盈配合，同轴绝缘介质设置在内导体与固定绝缘介质相对的另一端，内导体上设置用于与同轴绝缘介质连接的截面形状为倒置凸字型的环形凹槽，同轴绝缘介质与安装孔之间为过渡配合。

优选地，本实用新型的外壳体的端部设有用于与电缆壳体同心连接的第一台阶孔以及用于安装固定绝缘介质的第二台阶孔；

第二台阶孔的孔径小于第一台阶孔的直径，在与第一台阶孔之间形成第一限位台阶；第二台阶孔的孔径大于安装孔直径，与安装孔之间形成第二限位台阶；

固定绝缘介质与第二台阶孔之间过盈配合，电缆壳体与外壳体的端部连接采用压配结构，电缆壳体的内部孔径小于第一台阶孔的孔径，电缆壳体将固定绝缘介质压紧在第一限位台阶和第二限位台阶之间。

优选地，本实用新型的同轴绝缘介质和固定绝缘介质的材料采用KELF，固定绝缘介质采用“蜂窝状”结构。

优选地，本实用新型的浮动组件包括弹簧和滑动衬套，弹簧和滑动衬套套接在外壳体上，滑动衬套位于弹簧和第一环形限位凸台之间，滑动衬套外圈套接有卡环，卡环限制滑动衬套与集束壳体的相对位置，在同轴连接器受力时，同轴连接器与滑动衬套产生相对移动。

优选地，本实用新型的卡环采用C型开口结构，滑动衬套上设置用于与卡环连接的U型卡槽。

优选地，所述弹簧的线径与圈数依据浮动力度的需求选取。