[实用新型]一种用于贴片元器件电性能测试的通用承载装置

说明书

本实用新型提供一种用于贴片元器件电性能测试的通用承载装置，包括用于承载贴片元器件样品的样品台与若干测针，测针一端与贴片元器件电接触，另一端通过电连接线连接测试仪器。与现有技术相比，本发明结构简单，适用于各种测试仪器，并且使用简单，省却了繁琐的安装调节过程，提高了测试效率，降低了测试成本。

技术领域

本实用新型属于元器件电性能测试技术领域，尤其涉及一种用于贴片元器件电性能测试的通用承载装置。

背景技术

在电子电路技术中，贴片元器件，例如贴片电阻、贴片电容、贴片电感等被广泛使用。贴片元器件经生产制造后通常需要进行多种电性能参数测试，用于验证产品性能是否达标，以及确定产品质量。

目前，测试贴片元器件的不同电性能时通常采用不同的测试仪器，一般将贴片元器件安装在各测试仪器上进行测试。但是，每种测试仪器对贴片元器件的安装方法以及安装要求不同，导致进行不同电性能测试时需要频繁移动贴片元器件，并且进行多次安装调节，因此测试过程繁琐，效率低，成本高。

实用新型内容

针对上述技术现状，本实用新型提供一种用于承载贴片元器件的装置，该装置与多种不同的电性能测试仪器相连后可直接测试贴片元器件的多种不同电性能，从而提高测试效率，节约测试成本。

本实用新型的技术方案是：一种用于贴片元器件电性能测试的通用承载装置，包括样品台与若干测针，所述样品台用于承载贴片元器件样品，所述测针一端与贴片元器件电接触，另一端通过电连接线连接测试仪器。

作为一种实现方式，样品台设置若干穿孔，样品置于穿孔上方，测针位于样品下方，穿过穿孔与样品下表面接触。所述穿孔数目不限，截面形状不限，优选通过穿孔数目以及截面面积设计增大与样品的接触面积。作为优选，所述穿孔与测针一一对应。

作为优选，所述测针位于样品下方。为了固定测针，防止测针左右晃动，作为一种实现方式，样品台下表面固定连接挡板；自挡板上表面至挡板下表面方向设置用于容纳测针的凹槽，凹槽底部设置挡柱；测针设置穿孔，穿孔内设置压缩弹簧；测针穿过所述凹槽，一端与样品接触，另一端连接电连接线，挡柱一端固定在凹槽底部，另一端伸进穿孔，压缩弹簧的一端固定在穿孔的侧壁，另一端连接挡柱。该结构中，由于挡柱与压缩弹簧的设置，一方面可以固定测针，另一方面测针可以自挡板上表面至挡板下表面方向进行直线位移，并且该位移被限制在穿孔长度范围；另外，测针被限制在凹槽结构中，通过设计凹槽结构与测针结构相匹配可防止测针左右晃动。

作为优选，所述凹槽与测针一一对应。当挡板数目为多个时，优选在彼此相邻的挡板之间设置隔板，使测针之间互相隔离，避免互相影响。

作为优选，所述测针位于样品下方。在实际操作中样品截面面积可能较小，容易引起放置位置与测针偏离而不能与测针相接触的问题，为了保障样品与测针相接触，根据样品截面面积，优选在样品台上表面设置定位单元。作为一种实现方式，所述定位单元包括定位块，以所述测针正上方位置为中心，其四周设置定位块，形成样品放置区域，并且所述定位块位置可调节，因此能够根据样品的横截面面积调节定位块位置，从而形成可容纳样品的放置区域，保证样品置于该放置区域后测针位于其正下方，从而保证样品与测针相接触。作为一种实现方式，样品台上表面还设置导轨，所述定位块沿导轨位置可调，并且设置定位螺丝用于固定所述定位块。作为优选，以所述测针正上方位置为中心，所述导轨形成二维正交X轴与Y轴，即，设置四段导轨与四个定位块，导轨分别沿着X轴正向、X轴负向、Y轴正向、Y轴负向方向，定位块与导轨一一对应，沿着导轨可直线运动。

为了进一步提高样品与测针良好的接触，作为优选，还设置压紧单元，用于在样品上表面施加压力，以使样品的下表面与测针紧密接触，避免由于存在间隙而导致的接触不良等。作为一种实现方式，所述压紧单元包括竖直位移单元与压头，竖直位移单元进行竖直方向的位移时带动压头进行竖直方向的位移。作为优选，所述压头通过压缩弹簧与竖直位移单元连接，竖直位移单元进行竖直方向的位移时带动压头进行竖直方向的位移，通过压缩弹簧调节上下位移。