[实用新型]均温板

说明书

本实用新型公开一种均温板，均温板包括：第一盖板；第二盖板，第二盖板与第一盖板相对盖合，第一盖板与第二盖板之间形成容纳腔，第一盖板在容纳腔内的一面开设有存储槽；毛细结构，毛细结构设于容纳腔内并盖设于存储槽；工作介质，工作介质填充于容纳腔。本实用新型均温板在第一盖板上开设存储槽，并将毛细结构盖设于存储槽，从而填充于容纳腔的工作介质在液体状态下会被毛细结构吸收，并流入存储槽中，从而可增大工作介质在容纳腔的存储量，以提高工作介质的饱和量；由此，毛细结构的孔隙可被适当缩小，以增大用以驱动工作介质流动的毛细力，使工作介质更快地进行换热循环流动，从而既可提高均温板的散热效率，又可保证均温板的散热效果。

技术领域

本实用新型涉及散热技术领域，特别涉及一种均温板。

背景技术

随着科技的日益进步，电子装置的运算速率越来越快，而其体积与重量却也日益缩减，进而使电子装置朝向轻薄短小的设计方向发展，与此同时随着电子科技的发展，电子元件的效能也相对提高。伴随而来的是电子元件在单位时间内所发出的热量越来越多。

因此，为了避免电子装置温度过高而导致电子元件的效能降低或当机，常见的散热方式为加装一散热装置于电子元件上方。如此一来，可借助散热装置将电子元件发出的热量散出，进而降低电子元件的温度。随着技术的不断发展，电子装置的散热技术不断更新与迭代，从石墨散热、金属背板、边框散热、导热凝胶散热、热管散热，再到均温板散热等各种散热技术不断涌现。在当前电子装置的散热方案中，均温板作为解决散热问题的新型方式，已成为当下散热技术的新热点，尤其是均温板在未来5G商用产品中的应用。

具体来说，均温板(Vapor chamber)是一种散热装置，其工作原理与热管相近，差异在于热管的导热为一维方向上线的传递，均温板则为二维方向上面的传递。均温板在结构上，包括依次层叠的下板体、毛细结构、蒸汽通道及上板体，所述毛细结构及蒸汽通道作为均温板的工作腔室，工作腔室内填充有工作介质，当下板体与热源例如发热的电子元件接触后，收容于工作腔室的毛细结构内的工作介质便会由液态转换为气态，并经由蒸汽通道往上板体方向传递，最后藉由均温板上除了接触热源以外的区域或均温板外侧的散热结构例如鳍片而将热能传递出去后，工作介质重新冷凝为液态，回到工作腔室的毛细结构内，重新下一次的循环。

相关技术中的均温板为了提高工作介质的流动速率，会通过缩小毛细结构的孔隙来增大毛细结构的毛细力，但这会减少毛细结构的储液量，导致工作介质的饱和量较少，降低了均温板的散热效果。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种均温板，旨在解决如何提高均温板散热效果的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提出的均温板包括：

第一盖板；

第二盖板，所述第二盖板与所述第一盖板相对盖合，所述第一盖板与所述第二盖板之间形成容纳腔，所述第一盖板在所述容纳腔内的一面开设有存储槽；

毛细结构，所述毛细结构设于所述容纳腔内并盖设于所述存储槽；

工作介质，所述工作介质填充于所述容纳腔。

可选地，所述存储槽沿所述第一盖板的长度方向延伸。

可选地，所述存储槽的数量为多个，多个所述存储槽沿所述第一盖板的宽度方向间隔设置。

可选地，所述毛细结构包括热源接触部和连接于所述热源接触部的多个毛细线路，相邻两所述毛细线路之间形成气体通道，所述存储槽包括第一槽段和第二槽段，所述第一槽段与所述热源接触部对应，所述第二槽段与所述毛细线路对应。

可选地，所述热源接触部位于所述毛细结构的中部，多个所述毛细线路和所述气体通道呈以所述热源接触部为中心的辐射状设置。

可选地，所述第一盖板还开设有气体槽，所述气体槽位于相邻两所述存储槽之间，所述气体槽与所述气体通道相贯通。