[实用新型]一种FPC补强块压合治具

说明书

本实用新型提供一种FPC补强块压合治具，包括压合基座和若干个立体补强块，所述压合基座上设有与所述立体补强块相对应的让位凹槽，所述立体补强块内嵌于所述让位凹槽中，所述立体补强块包括若干处与所述让位凹槽紧密连接的接触面，所述立体补强块的底面与所述压合基座的底面处于同一水平面，所述让位凹槽对应于所述FPC的待补强区域。本实用新型在压合基座上设有与立体补强块相对应的让位凹槽，压合基座设于下方，FPC从上至下压合在压合基座和立体补强块上，使得立体补强块能够紧紧贴合在FPC的待补强区域，立体补强块在让位凹槽中能有效的限位，保证了贴合位置精准，提高生产效率，提高贴合质量。

技术领域

本实用新型属于FPC补强技术领域，尤其涉及一种FPC补强块压合治具。

背景技术

柔性电路板，俗称FPC，又称软性电路板、挠性电路板，其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐，广泛应用于航空航天、军事、移动通讯和手提电脑等领域。

在FPC的制作过程中，为了增强线路板的强度，需要在FPC上贴合一种或者多种补强块，目前一般为平面补强块，但是随着行业需求越来越高，对FPC的强度质量等要求日益提高，普通的平面补强块已经无法满足要求，需要在FPC上贴合一种立体的补强块，但是目前立体补强块在贴合过程中，定位不精准，生产不方便，贴合质量无法保证。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术存在的不足，提供一种FPC补强块压合治具，解决了现有技术中对于在FPC上贴合立体补强块时定位不精准、生产不方便、贴合质量无法保证等问题。

本实用新型提供一种FPC补强块压合治具，包括压合基座和若干个立体补强块，所述压合基座上设有与所述立体补强块相对应的让位凹槽，所述立体补强块内嵌于所述让位凹槽中，所述立体补强块包括若干处与所述让位凹槽紧密连接的接触面，所述立体补强块的底面与所述压合基座的底面处于同一水平面，所述让位凹槽对应于所述FPC的待补强区域。

在一些实施例中，所述压合基座设有若干连接孔，所述连接孔用于与所述FPC连接。

在一些实施例中，所述若干处接触面相对于所述立体补强块的底面具有至少一个高度差。

在一些实施例中，所述立体补强块包括底座和若干个凸台，所述底座呈长条形，所述若干个凸台设于所述底座的顶面，所述凸台顶端距所述底座的高度至少有两个不相同。

在一些实施例中，所述立体补强块包括左侧凸台和右侧凸台，所述左侧凸台和右侧凸台分居所述底座的左右两侧，所述左侧凸台顶端设有向底座左侧方向延伸的左抵接平台，所述右侧凸台顶端设有向底座右侧方向延伸的右抵接平台。

在一些实施例中，所述所述立体补强块包括中间凸台，所述中间凸台的高度小于所述左侧凸台和右侧凸台的高度。

在一些实施例中，所述每个凸台的周向分别与所述让位凹槽限位连接。

在一些实施例中，至少一个所述凸台顶端设有限位孔，所述让位凹槽设有与所述限位孔相对应的限位顶针。

在一些实施例中，所述立体补强块由钢材料制成。

本实用新型的有益效果：

因此，根据本公开实施例，在压合基座上设有与立体补强块相对应的让位凹槽，压合基座设于下方，FPC从上至下压合在压合基座和立体补强块上，使得立体补强块能够紧紧贴合在FPC的待补强区域，立体补强块在让位凹槽中能有效的限位，保证了贴合位置精准，提高生产效率，提高贴合质量。

附图说明

利用附图对本实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。

图1是本实用新型公开的一种FPC补强块压合治具的截面示意图。