[实用新型]集成电路装置有效
| 申请号： | 202121010022.8 | 申请日： | 2021-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN215220661U | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 杨荣亮;周雷 | 申请（专利权）人： | 苏州日月新半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B41J3/407;B23K26/362 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 215021 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成电路 装置 | ||
1.一种集成电路装置，其特征在于，所述集成电路装置包括：
压条，其用于压合导线框架条，且所述压条包括：
压合区域，其包括连筋以及由所述连筋构成的网格；
连接块，其设置于所述压合区域的两侧并与所述压合区域连接；以及
弹性构件，其与所述连接块连接；以及
打印平台，其包括承载台，所示承载台用于承载所述导线框架条且包括容纳所述导线框架条中的半导体封装体的凹穴。
2.根据权利要求1所述的集成电路装置，其特征在于，所述连筋的位置与所述导线框架条的切割道的位置对应。
3.根据权利要求2所述的集成电路装置，其特征在于，所述网格的尺寸大于或等于每一所述半导体封装体的尺寸。
4.根据权利要求1所述的集成电路装置，其特征在于，所述弹性构件包括：
导向柱，其穿设于所述连接块中；
螺帽，其连接到所述导向柱的一端；以及
弹簧，其穿设于所述导向柱外侧，并位于所述连接块与所述螺帽之间。
5.根据权利要求4所述的集成电路装置，其特征在于，所述弹簧的内径大于所述导向柱的外径。
6.根据权利要求4所述的集成电路装置，其特征在于，所述螺帽的外径大于所述弹簧的外径。
7.根据权利要求4所述的集成电路装置，其特征在于，所述弹性构件还包括限位块，所述限位块设置于所述导向柱上且与所述螺帽的相对端的位置处。
8.根据权利要求1所述的集成电路装置，其特征在于，所述承载台的所述凹穴与所述导线框架条中的所述半导体封装体的位置一一对应。
9.根据权利要求1所述的集成电路装置，其特征在于，所述承载台还包括设置于所述承载台上的阻挡组件。
10.根据权利要求9所述的集成电路装置，其特征在于，所述阻挡组件是与所述承载台垂直的定位柱。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
