[实用新型]一种光模块测试连接器

说明书

本实用新型涉及光模块测试技术领域，为一种光模块测试连接器，包括用于插接光模块的引脚插槽组，还包括用于与光模块的金手指连接的非全引脚弹片组，所述非全引脚弹片组与所述引脚插槽组相应成对设置，所述非全引脚弹片组包括用于测试金手指的弹片组及非测试用的去弹片空槽组，测试用的金手指与所述弹片组连接，非测试用的金手指悬空于所述去弹片空槽组内。光模块不只局限于SFP的类型，还包含所有其他封装类型的光模块连接器，例如QSFP28等。该方案减少了连接器上弹片的使用，在制造工艺不变的情况下，减少的原料，降低了制造成本；在不影响光模块生产工序的情况下，降低了生产过程中对光模块高速金手指的磨损，提高了光模块的可重复插拔次数，进而提高了光模块的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及光模块测试技术领域，具体涉及一种光模块测试连接器。

背景技术

随着互联网的不断普及，光纤通信技术以其传输频带宽、传输距离远、通信容量大、质量高，损耗低、抗干扰能力强等特点，在通信网络中发挥了重要的作用，目前已经成为国内外相关领域的研究热点。光模块，作为光纤通讯传输过程的重要组成部件，正朝着小型化、低成本、低损耗、高速率、远距离等特点方向快速发展。

光模块是能够进行光电和电光转换的光电子器件，其金手指是与上位机进行电气连s接的重要部分，尤其是进行高速数据传输的金手指，更是直接影响光模块的使用寿命。而在光模块的生产过程中，各种性能测试是必不可少的一道工序，其金手指也会在重复的插拔中受到一定的磨损，从而影响了模块的使用寿命。目前光模块测试所使用的连接器都是MSA协议中标定的连接器，是模块正常使用时所用的连接器，其与模块金手指相接触的弹片是全引脚的。而模块生产测试中并不一定需要使用所有的金手指引脚，这样一来会造成某些金手指无端的磨损，减少了模块的使用寿命。因此，如何进一步改进生产用的光模块连接器已提高产品的使用寿命是相关领域研究探索的方向。

发明内容

本实用新型提供了一种光模块测试连接器，解决了以上所述的光模块的金手指测试连接器反复插拔容易磨损坏掉的技术问题。

本实用新型为解决上述技术问题提供了一种光模块测试连接器，包括用于插接光模块的引脚插槽组，还包括用于与光模块的金手指连接的非全引脚弹片组，所述非全引脚弹片组与所述引脚插槽组相应成对设置，所述非全引脚弹片组包括用于测试金手指的弹片组及非测试用的去弹片空槽组，测试用的金手指与所述弹片组连接，非测试用的金手指悬空于所述去弹片空槽组内。

可选的，所述引脚插槽组包括位于同侧且依次排列的VeeT脚、TD-脚、TD+脚、VeeT脚、VccT脚、VccR脚、VeeR脚、RD+脚、RD-脚及VeeR脚。

可选的，所述去弹片空槽组包括至少一个空槽，用于测试差分信号的所述TD-脚、TD+脚、RD+脚及RD-脚均与所述空槽一一对应。

可选的，所述弹片的端部向上弯曲。

可选的，所述弹片的末端具有弧度。

可选的，所述连接器包括底板，所述弹片组与所述底板可拆卸连接。

可选的，所述底板为塑料材质。

有益效果：本发明提供了一种光模块测试连接器，包括用于插接光模块的引脚插槽组，还包括用于与光模块的金手指连接的非全引脚弹片组，所述非全引脚弹片组与所述引脚插槽组相应成对设置，所述非全引脚弹片组包括用于测试金手指的弹片组及非测试用的去弹片空槽组，测试用的金手指与所述弹片组连接，非测试用的金手指悬空于所述去弹片空槽组内。光模块不只局限于SFP的类型，还包含所有其他封装类型的光模块连接器，例如QSFP28等。该方案减少了连接器上弹片的使用，在制造工艺不变的情况下，减少的原料，降低了制造成本；在不影响光模块生产工序的情况下，降低了生产过程中对光模块高速金手指的磨损，提高了光模块的可重复插拔次数，进而提高了光模块的使用寿命。