[实用新型]一种轻量化防弹衣芯片

说明书

本实用新型提供了一种轻量化防弹衣芯片，包括防弹层和缓冲层，所述防弹层和缓冲层均包覆在保护套内，所述防弹层为多层UHMWPE无纬布堆叠而成，所述防弹层的面密度为4.08kg/m²‑5.28kg/m²。本实用新型所述的采用UHMWPE无纬布和高性能缓冲材料组合设计，使所用材料充分发挥自身的功能，有效实现了防弹衣芯片材料减重要求。

技术领域

本实用新型属于军警用装备技术领域，尤其是涉及一种轻量化防弹衣芯片。

背景技术

随着社会经济的发展，社会安全问题变得越来越突出，国家及个人越来越意识到安全防护的重要性。材料是人体防护系统的物质基础，自从防弹衣概念出现以后，人类就不断找寻适用于制造防弹衣的高性能材料。目前防弹材料防护技术正向高性能、轻量化的方向发展。

目前国内防弹衣芯片中防弹层绝大部分还是芳纶无纬布或UHMWPE无纬布。但由于无纬布性能不同造成防弹衣芯片面密度的差异。

申请号为CN202010325949.4的一种柔软质轻型防弹衣芯片及其制造方法专利中介绍了一种柔软质轻型防弹衣芯片及其制造方法，所述防弹衣芯片是由防弹层和缓冲层组成；面密度小于5.5kg/m²，受到标定质量15.6g的.44Magnum半被甲空尖(SJHP)子弹以弹速为(408±9.1)m/s的冲击时，满足不穿透要求，且凹陷深度小于40mm。此防护等级略低于国内GA2级。

申请号为CN201520817716.0的一种防弹芯片专利中介绍了由多层防弹衣芯片叠加在一起，每层防弹衣芯片都大小相等，形状相同；28层防弹芯片PF220(220g/m²)叠加在一起，不进行缝纫固定，直接按NIJ0101.04标准中IIIA级9mm子弹测试防弹芯片的防弹性能；面密度计算得知为6.16kg/m²，此防护等级略低于国内GA2级。

目前国内市场上GA2级防护水平的防弹衣芯片防弹层面密度为5kg/m²左右。上述申请号为CN202010325949.4的专利申请中使用芳纶布多层叠加而成，同等防护级别的防弹衣芯片使用芳纶无纬布作为防弹层要比使用UHMWPE无纬布作为防弹层面密度大。上述申请号为CN201520817716.0的专利申请中防弹层未提到材质是UHMWPE无纬布还是芳纶无纬布，通过计算面密度是6.16kg/m²,相对较大。

市面上的防弹衣存在重量较大以及受到子弹冲击后凹陷深度较大的技术问题。首先，防弹衣芯片面密度过大，造成穿戴人员在执行任务时负重较大，不利于战术动作的发挥。从最近几年市场上在售防弹衣重量可以清楚的看到防弹衣面密度呈逐年下降的趋势，相关需求单位招标文件中也是呈现出面密度逐年下降的趋势；其次，防弹衣芯片在受到子弹冲击后背衬凹陷越大造成穿戴人员非贯穿性损伤的严重程度也会越大，甚至在严重情况下造成人员失去战斗力。

发明内容

有鉴于此，本实用新型旨在克服现有技术中的缺陷，提出一种轻量化防弹衣芯片。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种轻量化防弹衣芯片，包括防弹层和缓冲层，所述防弹层和缓冲层均包覆在保护套内，所述防弹层为多层UHMWPE无纬布堆叠而成，所述防弹层的面密度为4.08kg/m²-5.28kg/m²。

进一步的，所述缓冲层为高弹EVA层，厚度为5mm。

进一步的，所述防弹层由16-23层UHMWPE无纬布按照0°/90°/0°/90°正交堆叠而成。

进一步的，所述防弹层由17层UHMWPE无纬布按照0°/90°/0°/90°正交堆叠而成，其面密度为4.08kg/m²。