[实用新型]一种包装载带

说明书

一种包装载带，包括带体和设在带体上的凹坑，所述带体上设有一组上重复排列的凹坑组，所述凹坑组由两个以上具有不同形状的凹坑排列而成。本实用新型原理：由于带体上相邻凹坑的形状不同，载带卷绕后，相邻层对应的凹坑无法重叠在一起，所以每层载带相对独立，便于卷盘载带的自动放卷，从而能实现载带的自动上料。

技术领域

本实用新型涉及包装领域，尤其是一种包装载带。

背景技术

包装载带一般包括带体和设在带体上的凹坑，该种载带用于包装半导体器件，如LED、红外线接收头等，半导体器件装入载带上后，载带卷绕在卷盘上以缩小包装体积。现有的包装载带上的凹坑形状相同且呈一字排列，其卷绕后，相邻层的载带上的凹坑可能会重叠在一起，导致两层载带难以分开，即卷盘不能自动放卷，所以该种载带也无法实现自动上料。

发明内容

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种包装载带，包括带体和设在带体上的凹坑，所述带体上设有一组上重复排列的凹坑组，所述凹坑组由两个以上具有不同形状的凹坑排列而成。本实用新型原理：由于带体上相邻凹坑的形状不同，载带卷绕后，相邻层对应的凹坑无法重叠在一起，所以每层载带相对独立，便于卷盘载带的自动放卷，从而能实现载带的自动上料。

作为改进，所述凹坑由模具注塑而成。

作为改进，所述凹坑组由六个具有不同形状的凹坑一字排列而成。

作为改进，所述凹坑的两侧设有对称设置的凹槽，所述凹槽与凹坑连通。

作为改进，同一组的不同凹坑的凹槽位置不同。

作为改进，所述带体卷绕在卷盘上。

本实用新型与现有技术相比所带来的有益效果是：

由于带体上相邻凹坑的形状不同，载带卷绕后，相邻层对应的凹坑无法重叠在一起，所以每层载带相对独立，便于卷盘载带的自动放卷，从而能实现载带的自动上料。

附图说明

图1为载带立体图。

图2为载带俯视图。

具体实施方式

下面结合说明书附图对本实用新型作进一步说明。

如图1、2所示，一种包装载带，包括塑料的带体2和设在带体2上的凹坑11，所述凹坑11由模具注塑而成，带体2的长度根据需要设置，带体2越长，凹坑11数量越多，装载的半导体器件越多。

如图1、2所示，所述带体2上设有一组上重复排列的凹坑组1，所述凹坑组1由两个以上具有不同形状的凹坑11排列而成，本实施例中，所述凹坑11组由六个具有不同形状的凹坑11一字排列而成；所述凹坑11的两侧设有对称设置的凹槽12，所述凹槽12与凹坑11连通，同一组的不同凹坑11的凹槽12位置不同，如凹槽12可以设在凹坑11的前端、中部或后端，不同位置的凹槽12与凹坑11组合形成不同形状。载带装完半导体器件后，卷绕在卷盘上，当需要上料时，再通过自动放卷等工艺实现自动上料。

本实用新型原理：由于带体2上相邻凹坑11的形状不同，载带卷绕后，相邻层对应的凹坑11无法重叠在一起，所以每层载带相对独立，便于卷盘载带的自动放卷，从而能实现载带的自动上料。