[实用新型]一种应用工程的防撞装置有效
| 申请号： | 202120976875.0 | 申请日： | 2021-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN215299186U | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | 虞银珠;陆翔 | 申请（专利权）人： | 海太半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司： | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 应用 工程 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种应用工程的防撞装置，其特征在于，包括辅助工装(1)，所述辅助工装(1)沿上表面开设有放置腔，所述辅助工装(1)上设有横向分隔条(2)，所述横向分隔条(2)位于放置腔的中心线处，所述放置腔以横向分隔条(2)为界限分为两部分，
每一部分所述放置腔内均设有竖向分隔条(3)，所述竖向分隔条(3)设有多个，多个所述竖向分隔条(3)等距设置在放置腔内。
2.根据权利要求1所述的应用工程的防撞装置，其特征在于：所述辅助工装(1)两端沿边缘处均开设有与托盘相互卡扣的凹槽(4)，所述凹槽(4)设有五个。
3.根据权利要求2所述的应用工程的防撞装置，其特征在于：所述辅助工装(1)的其中一个直角端开设有圆孔(5)。
4.根据权利要求3所述的应用工程的防撞装置，其特征在于：所述辅助工装(1)沿边缘处还开设有方孔(6)，所述方孔(6)位于辅助工装(1)中心线上。
5.根据权利要求1所述的应用工程的防撞装置，其特征在于：所述竖向分隔条(3)中段处开设有弧形凹槽(7)。
6.根据权利要求5所述的应用工程的防撞装置，其特征在于：通过设置多个竖向分隔条(3)，相邻竖向分隔条(3)之间形成内存条放置槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
