[实用新型]一种倒装贴片机晶圆进料和出料装置有效
申请号: | 202120976619.1 | 申请日: | 2021-05-10 |
公开(公告)号: | CN215299207U | 公开(公告)日: | 2021-12-24 |
发明(设计)人: | 边毅;孔杰 | 申请(专利权)人: | 海太半导体(无锡)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687;H01L21/67 |
代理公司: | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人: | 赵华 |
地址: | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 倒装 贴片机晶圆 进料 装置 | ||
1.一种倒装贴片机晶圆进料和出料装置,其特征在于,包括上夹爪(1)、下夹爪(2)和移动单元,所述上夹爪(1)和下夹爪(2)上下平行设置,所述下夹爪(2)靠近设备的一端通过螺栓固定在设备主体(3)上,所述上夹爪(1)靠近设备的一端通过移动单元连接在设备主体(3)上;
所述上夹爪(1)从左至右包括一体设置的上夹爪头(4)、上连接端(5)和上扁平支撑端(6),所述上夹爪头(4)和连接端(5)成“凸”字型,所述上夹爪头(4)靠近下夹爪(2)的一侧设置有超出上扁平支撑端(6)的倒勾(7),所述倒勾(7)靠近连接端(5)的一侧卡设在安装晶圆的外环与薄膜之间;
所述设备主体(3)的背面通过导轨(17)连接在设备的移动端上。
2.根据权利要求1所述的倒装贴片机晶圆进料和出料装置,其特征在于:所述移动单元包括上下移动气缸(8)和左右移动气缸(9),所述上下移动气缸(8)的底端固定在上夹爪(1)上,顶端通过连接板(10)安装在左右移动气缸(9)上。
3.根据权利要求2所述的倒装贴片机晶圆进料和出料装置,其特征在于:所述设备主体(3)靠近上夹爪头(4)的一侧上设置有限位块(11),一对所述限位块(11)分别位于连接板(10)的左右。
4.根据权利要求3所述的倒装贴片机晶圆进料和出料装置,其特征在于:所述上夹爪(1)和下夹爪(2)的外形相同,所述下夹爪(2)的外径大于上夹爪(1)的外径;
所述下夹爪(2)从左到右包括下夹爪头(12)、下连接端(13)和下扁平支撑端(14),所述下夹爪头(12)和下连接端(13)成倒三角形,斜坡向上。
5.根据权利要求4所述的倒装贴片机晶圆进料和出料装置,其特征在于:所述下扁平支撑端(14)靠近上扁平支撑端(6)的一侧设置有限位环(15),所述限位环(15)设置在靠近设备主体(3)的一侧。
6.根据权利要求5所述的倒装贴片机晶圆进料和出料装置,其特征在于:所述上夹爪头(4)呈倒置的梯形,所述上夹爪头(4)下方斜坡处设置有倒圆角(16)。
7.根据权利要求6所述的倒装贴片机晶圆进料和出料装置,其特征在于:所述下夹爪(2)的尺寸根据晶圆尺寸更换大小。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于海太半导体(无锡)有限公司,未经海太半导体(无锡)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202120976619.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种减震效果好的真空机
- 下一篇:一种应用工程的防撞装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造