[实用新型]一种散热结构和具有散热结构的发热设备有效
| 申请号: | 202120975622.1 | 申请日: | 2021-05-08 |
| 公开(公告)号: | CN215500146U | 公开(公告)日: | 2022-01-11 |
| 发明(设计)人: | 戴书华 | 申请(专利权)人: | 广州视源电子科技股份有限公司;广州视睿电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 广州润禾知识产权代理事务所(普通合伙) 44446 | 代理人: | 林伟斌 |
| 地址: | 510530 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 散热 结构 具有 发热 设备 | ||
1.一种散热结构,用于为发热设备散热,所述发热设备包括壳体和设置在所述壳体内的设备模组,其特征在于,所述散热结构包括:
第一散热片,所述第一散热片包括第一散热面和设置在所述第一散热面上的多个第一散热麒片,所述第一散热面的所在平面与所述第一散热麒片的所在平面正交,所述第一散热面用于安装在所述设备模组;
第二散热片,所述第二散热片包括第二散热面和设置在所述第二散热面上的多个第二散热麒片,所述第二散热面的所在平面分别与所述第二散热麒片的所在平面和所述第一散热面的所在平面正交,所述第二散热面用于安装在所述壳体,所述第二散热麒片与所述第一散热麒片通过导热剂相互配合。
2.根据权利要求1所述的一种散热结构,其特征在于,多个所述第一散热麒片间距排列,多个所述第二散热麒片间距排列,多个所述第一散热麒片与多个所述第二散热麒片配合插设。
3.根据权利要求1所述的一种散热结构,其特征在于,所述导热剂为导热硅脂。
4.根据权利要求1所述的一种散热结构,其特征在于,所述第二散热面设有多个散热孔。
5.根据权利要求4所述的一种散热结构,其特征在于,多个所述散热孔间距排列。
6.根据权利要求1所述的一种散热结构,其特征在于,所述第一散热面还用于安装在所述壳体。
7.根据权利要求6所述的一种散热结构,其特征在于,所述第一散热面的两端分别延伸有安装面,所述第一散热面通过所述安装面安装在所述设备模组和/或所述壳体。
8.根据权利要求7所述的一种散热结构,其特征在于,所述安装面设有第一安装孔和第二安装孔,所述第一散热面通过所述第一安装孔安装在所述设备模组,所述第一散热面通过所述第二安装孔安装在所述壳体。
9.一种具有散热结构的发热设备,其特征在于,包括壳体、设置于所述壳体内的设备模组和如权利要求1至8任一项所述的散热结构。
10.根据权利要求9所述的一种具有散热结构的发热设备,其特征在于,所述壳体设有安装通孔,所述第二散热面通过所述安装通孔安装在所述壳体。
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