[实用新型]用于PCB板接地的固定结构以及固定有PCB板的接地结构

说明书

本实用新型公开了用于PCB板接地的固定结构以及固定有PCB板的接地结构，所述固定结构包括一端抵住金属腔体侧壁，另一端将PCB板抵在金属腔体底壁的压块；所述压块的第一接触端与金属腔体侧壁之间通过面接触；所述压块的第二接触端与PCB板之间通过面接触。本实用新型的固定结构在压紧PCB板的同时，保证PCB板上表面的地与腔体直接接触，提升接地性能。

技术领域

本实用新型涉及一种安装装置，特别涉及一种用于PCB板接地的固定结构以及固定有 PCB板的接地结构。

背景技术

在微波电路中，PCB板接地对射频性能有着至关重要的影响，通常来说，地与地之间的路径，应该越短越好(阻值越小越好)。一个微波模块通常由金属腔体、PCB板、连接器构成，PCB板固定在金属腔体内某一平面上，PCB下表面与金属腔体底面直接接触，PCB与金属腔体共地，因此，PCB下表面地与金属腔体面的连接对PCB的接地有至关重要的影响。对于一些射频板，不仅是PCB下表面的地PCB上表面也需要接地良好。常规的PCB上表面金属接地，主要依靠PCB上的金属过孔实现，而非像PCB下表面金属与腔体底面直接接触接地，因此，PCB上表面的接地效果是弱于下表面的。PCB 的常用的安装方式有下列几种方式：一种是图1(图1中只显示了部分区域作示意)中的L形金属结构件100为金属腔体的底面和侧壁(腔体内壁101)，从图1中可以看出，当PCB板300材质地比较坚硬时，直接用螺钉102紧固，其中，最好使用弹垫103和平垫104增强紧固效果；另一种为图2所示的金属压块PCB结构件200，采用金属压块 201压在PCB接地处，采用螺钉102紧固，PCB与结构件表面使用导电胶粘接或者使用焊料烧焊在一起，这种方法对于腔体的表面表面处理有一定要求。

实用新型内容

实用新型目的：为了解决现有技术中PCB上表面的地并不能直接与金属腔体内壁直接接触以及过孔密度过高的问题，本实用新型提供了一种用于PCB板接地的固定结构，可以保证PCB上表面与金属腔体内壁的直接接触。本实用新型还提供了一种固定有PCB板的接地结构。

技术方案：本实用新型所述的一种用于PCB板接地的固定结构，所述固定结构包括一端抵住金属腔体侧壁，另一端将PCB板抵在金属腔体底壁的压块；所述压块的第一接触端与金属腔体侧壁之间通过面接触；所述压块的第二接触端与PCB板之间通过面接触。

作为一种优选结构，所述压块为楔形压块；和/或所述压块的第一接触端与所述金属腔体侧壁为面接触；和/或所述压块的第二接触端与PCB板之间通过面接触。

作为一种优选结构，所述压块上设置有用于固定所述压块的固定件。

作为一种优选结构，所述金属腔体侧壁以及与所述金属腔体侧壁垂直的金属腔体底壁之间设置有用于安装所述固定件的倒角。

作为一种优选结构，安装所述固定结构的金属腔体侧壁与金属腔体底壁相互垂直；和/或所述金属腔体侧壁与所述金属腔体底壁的垂直度≤0.1mm。

所述压块上设置有用于安装所述固定件的安装孔。

作为一种优选结构，所述固定件为螺钉。

作为一种优选结构，所述固定件垂直于所述压块。

作为一种优选结构，所述压块上设置有用于安装所述固定件的安装孔。

作为一种优选结构，所述第一接触端或所述第二接触端的粗糙度不大于Ra1.6。

本实用新型所述的一种固定有PCB板的接地结构，包括金属腔体侧壁、金属腔体底壁以及一端抵住金属腔体侧壁且另一端将PCB板抵在金属腔体底壁的压块，所述压块的第一接触端与金属腔体侧壁之间通过面接触；所述压块的第二接触端与PCB板之间通过面接触。