[实用新型]一种耳机接口防水结构

说明书

本实用新型公开了一种耳机接口防水结构，包括底壳和面壳，所述底壳的表面固定安装有防水耳机座组件，所述底壳的表面固定安装有耳机FPC组件，所述底壳的表面位于耳机FPC组件的一侧固定安装有耳机转接FPC组件，所述底壳的表面盖设有面壳，所述底壳与面壳之间嵌设有主板组成。本实用新型所述的一种耳机接口防水结构，属于防水结构领域，本防水结构形式结构成本低，使用灵活，更给ID造型及硬件布局带来极大的便利性及自由度，另外，同时对物料制造精度要求一般，可装配性好，容易保证物料和组装的一致性，其不仅保证了很好防水效果，而且在产品开发的整个链条上带来了便利性且物美价廉的效果。

技术领域

本实用新型涉及防水结构领域，特别涉及一种耳机接口防水结构。

背景技术

现有耳机孔的防水一般用防水胶塞，或者用防水耳机，防水耳机的形式一般有两种状况：一是耳机和主板装配到同一件壳体上，二是耳机和主板装到不同壳体上，这种形式对各物料的制造精度要求高，装配可操作性比较差，容易装配不到位，导致防水一致性差，当有外观及布局需要，外观不能用防水胶塞，且耳机和主板不能够同时装配到主板，同时也要做到制造精度要求一般，可装配性好，一致性好，防水效果好等要求，为此，需要设计一种结构方式来解决不足，以满足各方需求。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种耳机接口防水结构，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种耳机接口防水结构，包括底壳和面壳，所述底壳的表面固定安装有防水耳机座组件，所述底壳的表面固定安装有耳机FPC组件，所述底壳的表面位于耳机FPC组件的一侧固定安装有耳机转接FPC组件，所述底壳的表面盖设有面壳，所述底壳与面壳之间嵌设有主板组成。

优选的，所述防水耳机座组件的上表面嵌设有玻璃镜片，所述面壳的表面嵌设有前摄像头。

优选的，所述防水耳机座组件包括耳机防水胶圈和防水耳机座，所述防水耳机座的表面固定安装有耳机防水胶圈，所述耳机FPC组件包括耳机FPC和接触弹片，所述底壳的表面固定安装有耳机FPC，所述耳机FPC的表面固定安装有接触弹片。

优选的，所述主板组成的表面固定安装有FPC转接接触馈点，所述主板组成的表面固定安装有天线支架。

优选的，所述主板组成与面壳固定连接，所述防水耳机座组件与耳机FPC组件固定连接，所述耳机FPC通过背胶与底壳粘贴，所述接触弹片与耳机转接FPC组件电性连接。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

本实用新型中，通过设置的防水耳机座组件，很好地解决了外观及布局需要，避免了耳机和主板需分别先装到不同壳体上而带来的问题，诸如：各物料的制造精度要求高，装配可操作性比较差，容易装配不到位，导致防水一致性差等一系列问题，并且本防水结构形式结构成本低，使用灵活，更给ID造型及硬件布局带来极大的便利性及自由度，另外，同时对物料制造精度要求一般，可装配性好，容易保证物料和组装的一致性，其不仅保证了很好防水效果，而且在产品开发的整个链条上带来了便利性且物美价廉的效果。

附图说明

图1为本实用新型的局部剖面图；

图2为本实用新型的防水耳机座组件结构示意图；

图3为本实用新型的FPC转接接触馈点结构示意图。

图中：1、防水耳机座组件；2、底壳；3、耳机FPC组件；4、耳机转接FPC组件；5、玻璃镜片；6、面壳；7、前摄像头；8、天线支架；9、主板组成；10、耳机FPC；11、FPC转接接触馈点；12、接触弹片；13、耳机防水胶圈；14、防水耳机座。

具体实施方式