[实用新型]具有层次感的多音腔喇叭有效
申请号: | 202120960665.2 | 申请日: | 2021-05-07 |
公开(公告)号: | CN215268709U | 公开(公告)日: | 2021-12-21 |
发明(设计)人: | 温增丰;郑虎鸣;薛辉;车华全 | 申请(专利权)人: | 东莞泉声电子有限公司 |
主分类号: | H04R9/06 | 分类号: | H04R9/06;H04R9/02 |
代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人: | 李晓慧;徐勋夫 |
地址: | 523000*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 层次感 多音 喇叭 | ||
本实用新型公开一种具有层次感的多音腔喇叭,包括壳体、支架、磁气回路组件、振动膜、导音板和封盖;壳体具有安装腔,支架装设于安装腔内,磁气回路组件安装于支架上,振动膜覆盖于支架的前侧,导音板覆盖于支架的后侧,封盖覆盖于导音板的后侧;支架设有导音腔;支架与导音板之间形成有第一音腔,支架、壳体与导音板之间形成有第二音腔,第二音腔连通于第一音腔;导音板与封盖之间形成有迂回状的第三音腔,导音板具有均连通于第三音腔的第一通孔、第二通孔,第一通孔连通于第一音腔,第二通孔连通于导音腔;壳体的前侧设有第三通孔,导音腔贯通第三通孔;借此,其具备多音腔结构,扩大了音腔容积,提高了音感和音色,声音的导出具备层次感。
技术领域
本实用新型涉及喇叭领域技术,尤其是指一种具有层次感的多音腔喇叭。
背景技术
现有技术中耳机一般包括有耳机外壳、安装于耳机外壳内的喇叭。喇叭一般包括有支架,安装于支架的U杯和振膜,在U杯中安装磁铁和华司且形成磁间隙,在振膜的上安装音圈,音圈能够延伸至磁间隙;通过导线电连接于音圈致使音圈振动振膜而发出声音的。
现有的喇叭一般安装于耳机外壳的后腔结构内,由于喇叭自带的腔体通常会在喇叭的后侧设置排气结构,这样导致喇叭会受到耳机后腔结构的影响,无法保证喇叭内腔体形成的音效,且为了避免高音和中低音的混合,通常会将中低音从喇叭的后侧经过导音通孔再从喇叭的前侧导出(即反相导出声波),但是其从前侧导出声波容易导致正相声波与反相声波的短路,以及,现有的喇叭受限于内部零部件结构而导致其音腔容积较小,影响整体的音感。
因此,本实用新型专利申请中,申请人精心研究了一种具有层次感的多音腔喇叭来解决上述问题。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种具有层次感的多音腔喇叭,其具备多音腔结构,扩大了音腔容积,提高了音感和音色,且避免了正相声波与反相声波的短路,声音的导出具备层次感,以及,装设于耳机等产品中时不会受影响,在调节好最佳音效后即可直接安装于耳机等产品内,降低装配难度及降低耳机腔体的设计、调音难度。
为实现上述目的,本实用新型采用如下之技术方案:
一种具有层次感的多音腔喇叭,包括壳体、支架、磁气回路组件、振动膜、导音板和封盖;
该壳体具有开口向后开设的安装腔,该支架装设于安装腔内,该磁气回路组件安装于支架上且延伸至安装腔内,该振动膜覆盖于支架的前侧,该导音板覆盖于支架的后侧,该封盖覆盖于导音板的后侧;该支架设置有贯通支架前后两侧的导音腔;
该支架与导音板之间形成有位于磁气回路组件外围的第一音腔,该支架、壳体与导音板之间形成有第二音腔,该第二音腔连通于第一音腔;
该导音板与封盖之间形成有迂回状的第三音腔,该导音板具有均连通于第三音腔的第一通孔、第二通孔,该第一通孔连通于第一音腔,该第二通孔连通于导音腔;
该壳体的前侧开设有第三通孔,该导音腔贯通第三通孔。
作为一种优选方案,所述磁气回路组件的后侧开设有第四通孔,所述第四通孔连通于第一音腔。
作为一种优选方案,所述磁气回路组件设置于支架的中心位置上,所述支架上位于磁气回路组件的外围设置有贯通支架前后两侧的第一透气孔,所述第一透气孔连通于第一音腔。
作为一种优选方案,所述第一透气孔完全敞开,或者,所述第一透气孔的后侧覆盖有第一阻尼件。
作为一种优选方案,所述支架的外周侧设置有自外往内凹设的第一让位槽,所述第一让位槽的后侧敞口设置,所述壳体覆盖于第一让位槽的外周侧,所述导音板覆盖于第一让位槽的后侧,所述第一让位槽、壳体与导音板之间形成前述第二音腔。
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