[实用新型]一种琥珀珍珠粉圆有效

专利信息
申请号: 202120957779.1 申请日: 2021-05-07
公开(公告)号: CN214710191U 公开(公告)日: 2021-11-16
发明(设计)人: 邹锦章;邹志鸿 申请(专利权)人: 上海源珍食品有限公司
主分类号: A23L29/30 分类号: A23L29/30;A23L19/00;A23L25/00;A23P20/25
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201600 上海市松江*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 琥珀 珍珠粉
【说明书】:

本申请涉及一种琥珀珍珠粉圆,包括芯体和凸出设置于芯体外壁的多个凸块,所述芯体外部设置有裹芯层,所述裹芯层贯穿开设有多个可供凸块远离芯体一侧穿过的通孔,所述裹芯层远离芯体的一侧设置有外圆层。本申请具有提高食用粉圆时的安全性的效果。

技术领域

本申请涉及食用食品的领域,尤其是涉及一种琥珀珍珠粉圆。

背景技术

粉圆是许多的点心甜品无可或缺的食材,现有的粉圆制造方法,主要以淀粉类物质形成圆形状态,在食用时经过滚煮、闷烧等过程之后,即可成为又软又劲道的形态,是甜品、冰品的添加物中最富口感、嚼劲的主要元素,为了增加食客的不同享受与吸引更多的购买意愿,粉圆的种类非常多元,主要包含大粉圆(波霸)、小粉圆(珍珠)、彩色粉圆、透明粉圆等数种。

针对上述中的相关技术,粉圆在食用前需要高温烹煮,由于粉圆呈球状设置,当高温烹煮过后,粉圆内部在煮熟捞出后散热较慢,从而容易导致食用粉圆时被内部未散热尽的芯体部分烫伤,从而降低粉圆在食用时的安全性。

实用新型内容

为了提高食用粉圆时的安全性,本申请提供一种琥珀珍珠粉圆。

本申请提供的一种琥珀珍珠粉圆采用如下的技术方案:

一种琥珀珍珠粉圆,包括芯体和凸出设置于芯体外壁的多个凸块,所述芯体外部设置有裹芯层,所述裹芯层贯穿开设有多个可供凸块远离芯体一侧穿过的通孔,所述裹芯层远离芯体的一侧设置有外圆层。

通过采用上述技术方案,食用琥珀粉圆之前,高温将琥珀粉圆整体烹熟,凸块和芯体均热熔,只需将烹熟后的琥珀粉圆不停的滚动,以便于热熔后的芯体和凸块流体轮流动至通孔内,从而便于芯体的温度通过通孔散出裹芯层内部,从而提高琥珀粉圆整体的散热速度,从而提高食用琥珀粉圆时的安全性;设置外圆层防止芯体热熔后流出粉圆外部,从而提高琥珀粉圆在烹制时的完整性。

可选的,所述裹芯层靠近外圆层的一侧内凹设置有多个流通槽,所述流通槽两端分别连通相邻的通孔。

通过采用上述技术方案,设置多个可供热熔后芯体和凸块热熔后的流体流动至通孔以外的区域,增加热熔后芯体和凸块流体可流动的流程,提高琥珀粉圆内部的散热速度,从而进一步提高食用琥珀粉圆的安全性。

可选的,所述裹芯层内部开设有可供芯体嵌入的空腔,所述空腔直径大于芯体直径。

通过采用上述技术方案,当芯体和凸块热熔成流体后,可以在空腔、流通槽和通孔之间流动,设置空腔直径大于芯体直径,以便于流体流动,从而提高琥珀粉圆在食用前的散热速度。

可选的,所述流通槽内设置有装饰条,所述装饰条的熔点低于四十摄氏度。

通过采用上述技术方案,设置熔点低于四十摄氏度的装饰条将流通槽填充,以便于外圆层的添加,防止外圆层添加时将流通槽堵塞,当琥珀粉圆高温烹煮时,装饰条热熔,即可在流通槽内流动,以便于热熔后的芯体和凸块流动。

可选的,所述芯体和凸块一体成型设置,且均为熔点低于四十摄氏度的材料制成,所述装饰条与芯体均由同一材料制成。

通过采用上述技术方案,提高生产琥珀粉圆时的生产速度,熔点低于四十摄氏度,以便于减少烹煮琥珀粉圆时所消耗的时间;装饰条与芯体为同一材质,以便于热熔后的芯体、凸块和装饰条混合。

可选的,所述外圆层包括澄粉层和设置于澄粉层一侧的坚果层,所述坚果层由坚果颗粒均匀铺设而成,所述坚果层远离澄粉层的一侧与裹芯层远离芯体的一侧粘结。

通过采用上述技术方案,由于坚果具有丰富的营养价值,添加坚果呈同时还能提升粉圆的整体营养;澄粉层高温煮熟后,提升外圆层的透明度,从而提高琥珀粉圆在食用时的美观性。

可选的,所述外圆层还包括呈条状设置的椰果层,所述坚果层也为条状设置,所述椰果层与坚果层呈间隔设置。

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