[实用新型]一种用于芯片制造废料回收装置有效

专利信息
申请号: 202120952260.4 申请日: 2021-05-07
公开(公告)号: CN215207427U 公开(公告)日: 2021-12-17
发明(设计)人: 王淑琴 申请(专利权)人: 前海晶方云(深圳)测试设备有限公司
主分类号: B65G65/40 分类号: B65G65/40
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 李申
地址: 518000 广东省深圳市前海深港合作区前*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 芯片 制造 废料 回收 装置
【权利要求书】:

1.一种用于芯片制造废料回收装置,其结构包括储废槽(1)、底撑板(2)、支架(3)、碎料箱(4)、通料槽(5)、出料斗(6)、安装角度调节器(7),其特征在于:

所述碎料箱(4)下开口垂直相连接通料槽(5),所述出料斗(6)下底槽口对应悬于储废槽(1)表面上方处,所述支架(3)上端固接在碎料箱(4)一侧壁面处,所述碎料箱(4)配设在储废槽(1)表面间隔上方处,所述出料斗(6)两端点卡接安装角度调节器(7)。

2.根据权利要求1所述的一种用于芯片制造废料回收装置,其特征在于:所述安装角度调节器(7)包括嵌连件(30)、导接件(31)、平衡架(32)、固接块(33)、卡件(34)、扣接头(35)、推嵌块(36),所述嵌连件(30)配设在推嵌块(36)外端处,所述推嵌块(36)与固接块(33)表面配设有结构相同的卡件(34)、扣接头(35),所述扣接头(35)卡入出料斗(6)两端点内,所述导接件(31)作为相连平衡架(32)与出料斗(6)的连接件使用。

3.根据权利要求1所述的一种用于芯片制造废料回收装置,其特征在于:所述通料槽(5)开口朝向间隔出料斗(6)表面。

4.根据权利要求1所述的一种用于芯片制造废料回收装置,其特征在于:所述储废槽(1)一侧壁固接底撑板(2)。

5.根据权利要求1所述的一种用于芯片制造废料回收装置,其特征在于:所述通料槽(5)壁面平行间隔支架(3)垂面。

6.根据权利要求1所述的一种用于芯片制造废料回收装置,其特征在于:所述底撑板(2)与支架(3)下端组合相连一体。

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