[实用新型]散热模组、基座及电子设备

权利要求书

1.一种散热模组，其特征在于，包括：

基座，在所述基座的一表面上设置有凹凸结构；及

散热结构，固定于所述基座，所述凹凸结构中的凸面用于接触发热源或者所述散热结构。

2.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于，所述凹凸结构中的凸面占据所述表面的总面积的比例不小于50％。

3.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于，在所述基座上设置有内腔，在所述内腔内设置有相变材质的填充物，所述填充物占据所述内腔的总容积的5～60％。

4.根据权利要求3所述的散热模组，其特征在于，所述基座包括第一板体和第二板体；

所述第二板体上开设有内腔，以及通向内腔的腔口，所述第一板体和所述第二板体相扣接，扣接后所述第一板体可将所述腔口封闭。

5.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于，所述散热结构包括鳍片组。

6.根据权利要求5所述的散热模组，其特征在于，在所述鳍片组的鳍片上设置有扰流结构；

所述扰流结构呈波纹齿状或者方齿状或者三角状。

7.根据权利要求6所述的散热模组，其特征在于，所述鳍片通过导热结构固定在所述表面上；

所述导热结构包括填充胶体，所述填充胶体用于填充在所述散热结构与所述表面之间的间隙内。

8.根据权利要求7所述的散热模组，其特征在于，所述导热结构还包括焊层、导热胶层以及紧固件中的至少一种。

9.根据权利要求1至8任意一项所述的散热模组，其特征在于，所述凹凸结构为所述表面外凸形成的结构，或所述表面内凹形成的结构。

10.根据权利要求1至8任意一项所述的散热模组，其特征在于，所述凹凸结构散布在所述表面上。

11.一种电子设备，其特征在于，包括：

发热源；

权利要求1至10任意一项所述的散热模组，所述基座用于接收所述发热源所散发的热量。

12.一种基座，用于散热模组，其特征在于，所述基座包括：

第一板体；及

第二板体，与所述第一板体相扣接，在所述第二板体的背向所述第一板体的一表面上设置有凹凸结构，所述凹凸结构中的凸面用于接触散热结构或者发热源。