[实用新型]电路板连接器以及电路板结构

说明书

本实用新型提供了一种电路板连接器，电路板连接器包括基板及若干连接件，若干连接件并列设置在基板的表面上；其中，连接件的两端各背离基板延伸形成一个弹性连接部，弹性连接部与基板的表面之间具有间隙。本实用新型技术方案对电路板连接器的结构进行改进，采用在基板上设置连接件的方式，连接件作为针脚以实现两块电路板之间的数据交互，连接件的两端直接连接到两块电路板上，而基板材质较硬，强度较高，从而提高电路板连接器连接的稳定性。本实用新型还提供一种电路板结构。

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，特别涉及一种电路板连接器以及电路板结构。

背景技术

目前，随着电子产品功能、结构、产品形态的差异化加大，电子产品内部电路板之间的连接方式多为通过FFC排线或者杜邦针等进行连接。FFC排线材质较软容易损坏，而通过杜邦针则容易在插拔的过程中容易发生折断，因此目前采用的连接方式均容易损坏。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种电路板连接器及电路板结构，旨在解决现有技术中电路板之间连接方式容易损坏的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提出一种电路板连接器，包括：

基板；

若干连接件，若干连接件并列设置在基板的表面上；

其中，连接件的两端各背离基板延伸形成一个弹性连接部。

可选地，若干连接件沿基板的对称轴并列设置，弹性连接部的延伸方向与基板的对称轴相互垂直。

可选地，连接件还包括固定部，其中：

固定部的两端各连接有一个弹性连接部，固定部与弹性连接部之间呈拱形设置；

基板上设有焊盘，固定部设置在焊盘上，连接件沿着靠近基板的方向拱起。

可选地，弹性连接部与固定部一体成型设置。

可选地，弹性连接部的厚度小于基板的厚度。

可选地，弹性连接部为磷青铜制件。

可选地，弹性连接部上设有镍层。

可选地，弹性连接部与基板的表面之间的间隙的厚度小于弹性连接部的厚度。

此外，为解决上述问题，本实用新型还提出一种电路板结构，电路板结构包括第一电路板、第二电路板以及如上述的电路板连接器，其中：

电路板连接器上连接件的一端与第一电路板电连接，另一端与第二电路板电连接。

本实用新型技术方案对电路板连接器的结构进行改进，采用在基板上设置连接件的方式，连接件作为针脚以实现两块电路板之间的数据交互，连接件的两端直接连接到两块电路板上，而基板材质较硬，强度较高，从而提高电路板连接器连接的稳定性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型电路板连接器的结构示意图；

图2为本实用新型电路板连接器中连接件的结构示意图；

图3为本实用新型电路板结构的结构示意图。

附图标号说明：