[实用新型]电子设备

说明书

本申请公开了一种电子设备，包括主板；主板支架，主板支架与主板连接；电子元件，电子元件位于主板和主板支架之间；屏蔽围层，屏蔽围层位于主板和主板支架之间，且沿电子元件的周向设于电子元件的外周，屏蔽围层的第一端与主板支架连接，屏蔽围层的第二端朝着主板所在方向延伸，主板支架与屏蔽围层配合形成一端敞开的屏蔽腔室，屏蔽围层的外表面设有至少一个与屏蔽腔室连通的通孔。本申请通过将主板支架与屏蔽围层相连接，不仅能够对电磁波起到屏蔽作用，还能够有效地降低电子设备的厚度。此外，通过在屏蔽围层上设置与屏蔽腔室相连通的通孔，能够对电子元件进行散热的同时，还可以降低电子设备的重量。

技术领域

本申请属于电子产品技术领域，具体涉及一种电子设备。

背景技术

目前，手机内部一般都包括主板支架和屏蔽盖两种结构件，其中，主板支架主要用于固定手机内部结构(如BTB、同轴座等)。屏蔽罩主要用于屏蔽外界电磁波对内部电路的影响和防止内部产生的电磁波向外辐射，图1所示为现有屏蔽罩结构示意图，包括屏蔽盖顶部、屏蔽围层和屏蔽盖底部。

显然，现有的屏蔽罩与主板支架互相独立设计，需要将屏蔽罩安装在主板器件和主板支架中间。其不仅使得整机空间利用率下降，导致整机厚度增加，影响用户体验，而且造成物料的浪费，增加生产成本。并且由于屏蔽罩需要通过焊接与主板连接，一方面增加了手机的生产工序，导致成本增加，另一方面增加了手机装配难度，可维修性较差(维修时需先拆卸主板支架，再将屏蔽罩从焊盘上取下来，才能够进行维修)。

实用新型内容

本申请实施例的目的是提供一种电子设备，至少解决背景技术的问题之一。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

本申请实施例提供了一种电子设备，包括：主板；主板支架，所述主板支架与所述主板连接；电子元件，所述电子元件位于所述主板和所述主板支架之间；屏蔽围层，所述屏蔽围层位于所述主板和所述主板支架之间，且沿所述电子元件的周向设于所述电子元件的外周，所述屏蔽围层的第一端与所述主板支架连接，所述屏蔽围层的第二端朝着所述主板所在方向延伸，所述主板支架与所述屏蔽围层配合形成一端敞开的屏蔽腔室，所述屏蔽围层的外表面设有至少一个与所述屏蔽腔室连通的通孔。

在本申请实施例中，通过将主板支架与屏蔽围层相连接，不仅能够对电磁波起到屏蔽作用，还能够有效地降低电子设备的厚度，而且便于对电子设备的装配和对内部电子元件的维修。此外，通过在屏蔽围层上设置与屏蔽腔室相连通的通孔，不仅能够对电子元件进行散热，而且还可以降低屏蔽围层的重量，从而减轻电子设备的重量。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是现有技术中的电子设备的结构剖视图；

图2是根据本实用新型实施例的电子设备的一结构的剖视图；

图3是根据本实用新型实施例的电子设备的又一结构剖视图；

图4是根据本实用新型实施例的电子设备的主板支架的结构示意图；

图5是根据本实用新型实施例的电子设备的屏蔽围层的结构示意图；

图6是根据本实用新型实施例的电子设备的主板支架与屏蔽围层的装配示意图；

图7是根据本实用新型实施例的电子设备的主板支架与主板的装配示意图。

附图标记：

电子设备100；

主板10；