[实用新型]琥珀珍珠粉圆有效

专利信息
申请号: 202120939590.X 申请日: 2021-04-30
公开(公告)号: CN216255266U 公开(公告)日: 2022-04-12
发明(设计)人: 邹锦章;邹志维 申请(专利权)人: 上海源珍食品有限公司
主分类号: A23L29/30 分类号: A23L29/30;A23L25/00;A23L29/244;A23G1/30;A23P20/25
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201600 上海市松江*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 琥珀 珍珠粉
【说明书】:

本申请涉及一种琥珀珍珠粉圆,包括粉圆外皮以及包覆于粉圆外皮内部的可食用的液体层,粉圆外皮的内部嵌设有若干填充物质,填充物质均包括可融硬质层以及包覆于可融硬质层内部的魔芋胶粉末,可融硬质层与液体层相抵接。本申请的一种琥珀珍珠粉圆能够减少煮熟时所需要耗费的时间,方便消费者烹煮和食用,也便于商家的推广。

技术领域

本申请涉及粉圆食品领域,尤其涉及一种琥珀珍珠粉圆。

背景技术

粉圆,又称珍珠粉圆,是一种外观晶莹剔透,内在营养价值高的休闲食品。粉圆的种类相当多样化,主要包含有小颗粒粉圆(俗称珍珠)、大颗粒粉圆(俗称波霸)、透明粉圆及彩色粉圆等多种形态,这些粉圆一般是以淀粉类的蕃薯粉制成圆形颗粒状的粉圆,只要将粉圆经过烹煮熟化,即可调制成口感滑润且Q弹的粉圆食品。

目前现有的粉圆质地单一,粉圆在烹煮时若想让粉圆的中心部位煮熟且避免外皮部分糊掉,需要对粉圆滚煮和闷熟,导致粉圆烹煮较时需要耗费的时间较长,对消费者及商家造成诸多不便。

实用新型内容

为了减少粉圆煮熟所耗费的时间,本申请提供了一种琥珀珍珠粉圆。

本申请提供的琥珀珍珠粉圆采用如下技术方案:

一种琥珀珍珠粉圆,包括粉圆外皮以及包覆于粉圆外皮内部的可食用的液体层,所述粉圆外皮的内部嵌设有若干填充物质,所述填充物质均包括可融硬质层以及包覆于可融硬质层内部的魔芋胶粉末,所述可融硬质层与液体层相抵接。

通过采用上述的技术方案,本申请中的粉圆在烹煮时,粉圆外皮的温度随着水的加热而逐渐上升,使嵌设于粉圆外皮内的填充物质的温度逐渐上升;填充物质的可融硬质层受热后逐渐融化形成液态物质,融化后的可融硬质层以及魔芋胶粉末一起进入液体层内,其中可融硬质层和液体层混合,用于优化粉圆的味道,使粉圆更加美味;进入液体层的魔芋胶粉末随着粉圆在水中的滚煮逐渐与液体层充分混合后,形成可食用的魔芋胶。

魔芋胶的导热性能较好,水中的热量由粉圆外皮传递至魔芋胶后能够使粉圆内部的魔芋胶快速升温,能够减少粉圆煮熟所需要耗费的时间,方便消费者烹煮和食用,也便于商家的推广。

可选的,所述可融硬质层为空心圆台,所述可融硬质层的大端面朝向粉圆外皮的外侧面。

通过采用上述的技术方案,将可融硬质层的大端面朝向粉圆外皮的外侧面设置,一是能够减少粉圆运输或储存时填充物质受到外部挤压而掉落至液体层、造成该处的粉圆外皮较薄的情况,降低粉圆烹煮时液体层由该薄弱区域流到粉圆外的可能性;二是能够使滚煮后形成的魔芋胶能够较容易地堵住粉圆外皮的薄弱处,保持粉圆的完整性和食用时的Q弹。

可选的,所述可融硬质层为巧克力层。

通过采用上述的技术方案,将可融硬质层设置为巧克力层,巧克力层在常温下与水接触时不容易融化,便于粉圆的储存;而加热后的巧克力层快速融化并与液体层混合,而且巧克力味甜可口,能够使粉圆更加美味。

可选的,所述填充物质设置有多个,所有可融硬质层的种类设置为不同。

通过采用上述的技术方案,将不同可融硬质层的巧克力种类设置为不同,能够进一步优化粉圆的味道,使粉圆更加美味。

可选的,所述可融硬质层内嵌设有若干坚果碎。

通过采用上述的技术方案,坚果碎能够在可融硬质层融化后进入魔芋胶内部,能够使粉圆更加美味,而且坚果和魔芋胶均为易饱腹的食品,且易于消化,使粉圆可以作为减肥食品食用。

可选的,所述液体层为糖水。

通过采用上述的技术方案,魔芋胶粉末溶解于水中所形成的魔芋胶是无味的;将液体层设置为糖水,能够使形成的魔芋胶具有一定的甜度,从而使粉圆更加美味。

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