[实用新型]用于测试芯片触点的金手指组件有效
| 申请号: | 202120939439.6 | 申请日: | 2021-05-06 |
| 公开(公告)号: | CN213364975U | 公开(公告)日: | 2021-06-04 |
| 发明(设计)人: | 袁小云;张勇文 | 申请(专利权)人: | 四川蕊源集成电路科技有限公司 |
| 主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司: | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人: | 封浪 |
| 地址: | 611730 四川省成都市郫都区成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 测试 芯片 触点 手指 组件 | ||
本实用新型公开了一种用于测试芯片触点的金手指组件,涉及芯片测试设备配件技术领域,它包括相对设置且彼此绝缘的第一金手指和第二金手指;第一金手指的底部右侧向下延伸有第一长引脚,第二金手指的底部左侧向下延伸有第二长引脚,第一长引脚与第二长引脚的长度相同。两个金手指上分别仅有一个用于接触测试电路板的引脚,这使得两个金手指分别与测试电路板形成一个接触点,不需要另外对任何金手指的引脚进行绝缘,第一金手指与第二金手指之间又是彼此绝缘的,不存在因为第一长引脚和第二长引脚导通造成短路的情况,进而也不会发生因此影响测试、损坏待测芯片和待测电路板的情况。
技术领域
本实用新型涉及芯片测试设备配件技术领域,具体涉及一种用于测试芯片触点的金手指组件。
背景技术
芯片在进入市场之前,都需要测试各个引脚触点是否能够导通,以判断芯片是否能够正常使用。在测试过程中,需要将待测芯片与测试电路板连通,测试电路板的导通情况,但是测试电路板上的元器件都是通过焊接连通的,待测芯片无法焊接在测试电路板上进行测试,因此,就需要借助金手指将待测芯片与测试电路板连通,即待测芯片的引脚与金手指接触,金手指的引脚与测试电路板接触,使待测芯片与测试电路板间接连通。
市面上没有针对芯片触点测试的金手指,现有的金手指是根据其通用的考虑设计成向下延伸并等长的两个引脚的,待测芯片在测试时每个引脚对应接触两个金手指,当使用该种金手指测试待测芯片时,需要将其中一个引脚绝缘,如果绝缘不充分,在金手指下压至测试电路板上时,会导致两个等长的引脚同时与测试电路板上的同一个触点连通,造成短路,影响测试,严重时还会损坏待测芯片和待测电路板。
实用新型内容
本实用新型的目的在于:针对上述存在的问题,提供一种针对芯片触点测试,并且不需要将金手指其中一个引脚绝缘的用于测试芯片触点的金手指组件。
本实用新型采用的技术方案如下:
一种用于测试芯片触点的金手指组件,包括相对设置且彼此绝缘的第一金手指和第二金手指;第一金手指的底部右侧向下延伸有第一长引脚,第二金手指的底部左侧向下延伸有第二长引脚,第一长引脚与第二长引脚的长度相同。
优选的,第一金手指的底部左侧还向下延伸有第一短引脚,第二金手指的底部右侧还向下延伸有第二短引脚。
优选的,第一金手指上开设有第一固定孔,第二金手指上开设有第二固定孔。
优选的,第一固定孔与第二固定孔同轴同心。
优选的,用于测试芯片触点的金手指组件还包括绝缘连接柱,绝缘连接柱依次穿过第一固定孔和第二固定孔将第一金手指和第二金手指连接固定。
优选的,第一固定孔与第二固定孔的直径相同。
优选的,绝缘连接柱上沿周向开设有至少两个定位槽,所有定位槽沿绝缘连接柱的径向分布,第一金手指和第二金手指分别卡入一个定位槽内定位。
综上所述,由于采用了上述技术方案,本实用新型的有益效果是:第一金手指上仅有一个用于接触测试电路板的第一长引脚,第二金手指上也仅有一个用于接触测试电路板的第二长引脚,这使得两个金手指分别与测试电路板形成一个接触点,不需要另外对任何金手指的引脚进行绝缘,第一金手指与第二金手指之间又是彼此绝缘的,不存在因为第一长引脚和第二长引脚导通造成短路的情况,进而也不会发生因此影响测试、损坏待测芯片和待测电路板的情况。
附图说明
图1为用于测试芯片触点的金手指组件的主视图。
图2为用于测试芯片触点的金手指组件的右视图。
图3为第一金手指的主视图。
图4为第二金手指的主视图。
图5为绝缘连接柱的主视图。
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