[实用新型]一种同轴激光发射器的封装装置有效
申请号: | 202120933567.X | 申请日: | 2021-04-30 |
公开(公告)号: | CN215267063U | 公开(公告)日: | 2021-12-21 |
发明(设计)人: | 林凯龙;黎归航;石国金;陈水生 | 申请(专利权)人: | 广东瑞谷光网通信股份有限公司 |
主分类号: | H01S5/02212 | 分类号: | H01S5/02212;H01S5/02315;H01S5/02345;H01S5/0235;H01S5/0237 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 张建 |
地址: | 523000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 同轴 激光 发射器 封装 装置 | ||
1.一种同轴激光发射器的封装装置,其特征在于,包括管座(1)、热沉(2)和激光发射器(3),所述热沉(2)和所述激光发射器(3)设置在所述管座(1)上;
所述热沉(2)上设置有金层(201),所述金层(201)包括均贴装于所述热沉(2)上的第一镀金层(2011)、第二镀金层(2012)和第三镀金层(2013),所述第二镀金层(2012)设置在所述第一镀金层(2011)和所述第三镀金层(2013)之间,所述激光发射器(3)设置在所述第二镀金层(2012)上;
所述管座(1)上贯穿设置有管脚组件,所述管脚组件包括正极管脚和负极管脚,所述第一镀金层(2011)与所述正极管脚连接,所述激光发射器(3)的正极与所述第一镀金层(2011)之间通过第一金线组(601)连接,所述第二镀金层(2012)与所述第三镀金层(2013)之间通过第二金线组(602)连接,所述第三镀金层(2013)与所述负极管脚连接。
2.根据权利要求1所述的同轴激光发射器的封装装置,其特征在于,还包括两个第三金线组(603),所述第一镀金层(2011)与所述正极管脚之间通过其中一个所述第三金线组(603)连接,所述第三镀金层(2013)与所述负极管脚之间通过另一个所述第三金线组(603)连接,所述第三金线组(603)包括四根金线。
3.根据权利要求1所述的同轴激光发射器的封装装置,其特征在于,所述第一金线组(601)包括一根金线,所述第二金线组(602)包括三根金线。
4.根据权利要求3所述的同轴激光发射器的封装装置,其特征在于,所述第二金线组(602)的其中一个所述金线与所述第二镀金层(2012)的焊接点设有金球。
5.根据权利要求1所述的同轴激光发射器的封装装置,其特征在于,所述管座(1)上还设置有监控探测器(4),所述监控探测器(4)设置在所述激光发射器(3)的背光方向。
6.根据权利要求5所述的同轴激光发射器的封装装置,其特征在于,所述管脚组件还包括探测器管脚(104),所述探测器管脚(104)与所述监控探测器(4)连接。
7.根据权利要求5所述的同轴激光发射器的封装装置,其特征在于,还包括管帽(7),所述管帽(7)盖设在所述管座(1)上形成的用于容纳所述管座(1)上安装元件的密封空间;
所述密封空间内容纳所述热沉(2)、所述激光发射器(3)和所述监控探测器(4)。
8.根据权利要求1所述的同轴激光发射器的封装装置,其特征在于,所述管座(1)上还设置有管舌(103),所述热沉(2)和所述激光发射器(3)贴装于所述管舌(103)靠近所述管座(1)中心轴的侧面上。
9.根据权利要求8所述的同轴激光发射器的封装装置,其特征在于,还包括半导体制冷器,所述半导体制冷器贴装于所述管舌(103)与所述热沉(2)之间。
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