[实用新型]一种智能终端的天线调试用主板天线连接结构有效

专利信息
申请号: 202120928241.8 申请日: 2021-04-30
公开(公告)号: CN215008551U 公开(公告)日: 2021-12-03
发明(设计)人: 胡丽;毛彩立;周宝屏 申请(专利权)人: 上海匠岩智能科技有限公司
主分类号: H01Q1/20 分类号: H01Q1/20;H01Q1/24;H01Q1/12;H01Q1/38
代理公司: 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 代理人: 童海霓
地址: 201199 上海市闵行区*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 智能 终端 天线 调试 主板 连接 结构
【权利要求书】:

1.一种智能终端的天线调试用主板天线连接结构,包括有设于智能终端内的PCB电路板,所述的PCB电路板上设有射频模块和天线连接器件,所述的射频模块通过所述的天线连接器件电性连接有射频天线,其特征在于:所述的天线连接器件包括有水平向PCB电路板的边沿外伸出的天线顶针和垂直向PCB电路板的板面外伸出的天线弹片,所述的射频天线设于所述天线顶针或天线弹片的一侧,天线顶针或天线弹片对应弹性抵接在射频天线的馈点上,且天线顶针和天线弹片并联连接以使二者可分别将射频天线连接在射频模块上。

2.根据权利要求1所述的一种智能终端的天线调试用主板天线连接结构,其特征在于:所述的PCB电路板上固定连接有一罩设在所述天线弹片上的天线支架,所述的射频天线布设于所述的天线支架上,射频天线的馈点对应夹持在天线支架与天线弹片之间以使射频天线与所述的射频模块连接。

3.根据权利要求1所述的一种智能终端的天线调试用主板天线连接结构,其特征在于:所述的天线顶针包括有分别弹性抵接在所述射频天线的馈电点和馈地点上的第一顶针和第二顶针,以及弹性抵压在射频天线上以增加天线连接稳定性并为所述第一顶针和第二顶针分担压力的支撑顶针。

4.根据权利要求1所述的一种智能终端的天线调试用主板天线连接结构,其特征在于:所述的天线弹片包括有分别弹性抵接在所述射频天线的馈电点和馈地点上的第一弹片和第二弹片,以及弹性抵压在射频天线上以增加天线连接稳定性并为所述第一弹片和第二弹片分担压力的支撑弹片。

5.根据权利要求1所述的一种智能终端的天线调试用主板天线连接结构,其特征在于:所述的射频天线为柔性FPC天线。

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