[实用新型]一种灌封装置

权利要求书

1.一种灌封装置，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体的一端具有灌封口；所述壳体包括上壳和下壳，所述上壳的内表面上设置有上隔板；所述下壳的内表面上设置有下隔板；

PCB板，设置于所述壳体内；所述PCB板包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；

其中，所述上壳包括第一底壁和第一侧壁；所述下壳包括第二底壁和第二侧壁；所述第一表面与所述上隔板远离所述第一底壁的一端抵接，所述第二表面与所述下隔板远离所述第二底壁的一端抵接；所述上隔板和所述下隔板配合将所述壳体内的空间分成灌胶腔和分隔腔，且所述灌胶腔与所述灌封口连通；所述PCB板的避空区域位于所述分隔腔。

2.根据权利要求1所述的灌封装置，其特征在于，所述第一侧壁与所述第二侧壁相互卡接；所述PCB板设置于所述下壳；所述上隔板的高度高于所述第一侧壁的高度，且所述上隔板部分延伸至所述下壳内形成延伸部；所述下隔板的高度低于所述第二侧壁的高度。

3.根据权利要求2所述的灌封装置，其特征在于，所述延伸部的侧边具有圆弧凸起部，所述第二侧壁的内表面具有圆弧避空部；或，所述延伸部的侧边具有圆弧避空部，所述第二侧壁的内表面具有圆弧凸起部；所述圆弧凸起部和所述圆弧避空部相互匹配设置，所述延伸部与所述第二侧壁通过所述圆弧凸起部和所述圆弧避空部卡接。

4.根据权利要求2所述的灌封装置，其特征在于，所述第一侧壁上设置有凸起，所述第二侧壁上设置有凹槽，所述凸起容置于所述凹槽；所述凸起远离所述壳体的内部空间的表面为第三表面，所述凹槽远离所述壳体的内部空间的侧壁的表面为第四表面，至少部分所述第三表面与至少部分所述第四表面之间形成干涉。

5.根据权利要求4所述的灌封装置，其特征在于，所述凸起的端部与所述凹槽的底壁通过超声焊接实现连接。

6.根据权利要求1所述的灌封装置，其特征在于，所述PCB板的第一表面设置有电子元件，所述电子元件包括AC座，所述AC座位于所述避空区域且与所述上隔板和所述下隔板间隔设置。

7.根据权利要求1所述的灌封装置，其特征在于，所述第一侧壁包括相对的第一子侧壁和第二子侧壁，所述上隔板从所述第一子侧壁延伸至所述第二子侧壁；所述第二侧壁包括相对的第三子侧壁和第四子侧壁，所述下隔板从所述第三子侧壁延伸至所述第四子侧壁。

8.根据权利要求7所述的灌封装置，其特征在于，所述下隔板的延伸路径与所述上隔板的延伸路径相同或不同，且延伸路径为阶梯状。

9.根据权利要求7所述的灌封装置，其特征在于，所述第一侧壁还包括连接所述第一子侧壁和所述第二子侧壁的第五子侧壁，所述第二侧壁还包括连接所述第三子侧壁和所述第四子侧壁的第六子侧壁；所述第五子侧壁设有第一缺口，所述第六子侧壁设有第二缺口，所述第一缺口和所述第二缺口配合形成所述灌封口。

10.根据权利要求1所述的灌封装置，其特征在于，所述第一表面与所述上隔板远离所述第一底壁的一端通过密封胶连接，所述第二表面与所述下隔板远离所述第二底壁的一端通过密封胶连接。