[实用新型]一种PCB板结构

说明书

本实用新型涉及一种PCB板结构，包括：PCB板和设于所述PCB板上的焊盘，所述焊盘上焊接有屏蔽盖，所述焊盘与所述屏蔽盖底部的形状及大小相同，所述焊盘上设有交叉设置的绿油层和锡膏层；所述焊盘开设有若干间隔设置的开窗；所述锡膏层设于所述开窗内，所述绿油层设置所述开窗外；所述绿油层设有过孔。本申请的锡膏层在绿油层的阻隔下，不会流出开窗外，降低了焊接难度；本申请便于屏蔽盖的焊接/拆卸并保证其焊接/拆卸质量；此外，本申请锡膏层不流向焊盘的未开窗区域或者流入过孔内，避免了由于屏蔽盖高度有变差造成的产品结构上的组装问题，提升产品品质和加工效率。

技术领域

本申请涉及PCB技术领域，更具体地，涉及一种PCB板结构。

背景技术

如图1所示，现有的PCB板100通常把屏蔽盖的焊盘110进行全开窗设计,接着在开窗区域内设置过孔120，这种结构在刷上锡膏进行贴装屏蔽盖时，锡膏会流向焊盘其余开窗部位或者流入过孔120内，造成了每个上锡位上的锡量不一样，导致贴装后屏蔽盖各个部位高度不一致的状况，使得产品结构上的组装有问题。

实用新型内容

本申请实施例所要解决的技术问题是屏蔽盖贴装高度不一致导致的产品结构上的组装有问题。

为了解决上述技术问题，本申请实施例提供一种PCB板结构，采用了如下所述的技术方法：

一种PCB板结构，包括：PCB板和设于所述PCB板上的焊盘，所述焊盘上焊接有屏蔽盖，所述焊盘与所述屏蔽盖底部的形状及大小相同，所述焊盘上设有交叉设置的绿油层和锡膏层；

所述焊盘开设有若干间隔设置的开窗；

所述锡膏层设于所述开窗内，所述绿油层设于所述开窗外；

所述绿油层设有过孔。

进一步地，每一所述开窗的面积尺寸一致，且在所述焊盘的上下左右位置对称设置。

具体地，所述焊盘的材质为铜箔。

具体地，所述焊盘的形状为矩形框。

具体地，所述屏蔽盖的材质为不锈钢、洋白铜、锡青铜、黄铜或马口铁。

具体地，所述屏蔽盖底部的形状为矩形框。

具体地，所述开窗处露铜。

具体地，所述开窗的形状为矩形、梯形、圆形或任一种多边形。

具体地，所述锡膏层的横截面面积与所述开窗的面积一致。

具体地，所述过孔为通孔或盲孔。

与现有技术相比，本申请实施例主要有以下有益效果：焊盘与屏蔽盖的形状及大小相同，使屏蔽盖的焊接更精准；焊盘上设有交叉设置的绿油层和锡膏层，一方面使焊盘不暴露在空气中，不出现氧化，起到保护焊盘的作用，另一方面，由于锡膏层受到绿油层的阻拦，锡膏层不会流出焊盘区域；所述焊盘开设有若干间隔设置的开窗，所述锡膏层设于所述开窗内，所述绿油层设置所述开窗外，由于锡膏层受到绿油层的阻拦，进一步地使开窗内的锡膏层不会流向焊盘的未开窗区域；所述绿油层均设有过孔，解决过孔漏锡导致锡膏层厚度不一致的情况，还能避免过孔氧化，同时不影响屏蔽盖的接地性。

本申请的锡膏层在绿油层的阻隔下，不会流出开窗外，降低了焊接难度；另一方面，现有技术全开窗焊盘上锡膏层外流会导致的锡膏层积聚、锡膏层不足甚至是无锡膏层的问题，当PCB板进行维修时，烙铁头、热风枪要一直对着锡膏层积聚区域加热，导致锡膏层积聚区域周边器件损坏的风险加大，锡膏层不足和无锡膏层导致加热不均匀，不便于屏蔽盖的拆卸，本申请还解决了上述问题，本申请便于屏蔽盖的焊接/拆卸并保证其焊接/拆卸质量；此外，本申请锡膏层不流向焊盘的未开窗区域或者流入过孔内，还解决了贴装后屏蔽盖各个部位的高度不一致的情况，避免了由于屏蔽盖高度有变差造成的产品结构上的组装问题，提升产品品质和加工效率。