[实用新型]一种LED支架收集装置有效
申请号: | 202120922830.5 | 申请日: | 2021-04-30 |
公开(公告)号: | CN214542180U | 公开(公告)日: | 2021-10-29 |
发明(设计)人: | 马景鹏 | 申请(专利权)人: | 连云港光鼎电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/677;H01L21/673;H01L33/48 |
代理公司: | 淮安市科文知识产权事务所 32223 | 代理人: | 廖娜 |
地址: | 222506 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 支架 收集 装置 | ||
本实用新型公开了一种LED支架收集装置,包括支架,支架下连接有吊杆,吊杆底部连接有水平放置的第一气缸,第一气缸伸缩杆上连接有挂钩平台,挂钩平台两端固定有向上翘起的LED支架挂杆。挂钩平台两侧设有LED支架挡板机构,LED支架挡板机机构下方设有收集斗机构。支架下还连接有竖直放置的第二气缸,第二气缸的伸缩杆上连接有LED支架夹持机构,LED支架夹持机构正下方设有LED支架传送机构。此装置兼具准确度与高效性,收集效率高的同时也能够起到对LED支架的保护作用。
技术领域
本实用新型涉及LED制造领域,特别涉及一种LED支架收集装置。
背景技术
LED产业是近几年最受瞩目的产业之一,发展至今,LED产品已具有节能、 省电、高效率、反应时间快、寿命周期时间长、且不含汞、具有环保效益等优点。LED灯一般分为两种类型,一是用于取代传统白炽灯的LED球泡灯,具有灯体和置于灯体下端的灯头;二是用于取代会产生频闪的日光灯的LED灯管,具有灯管和置于灯管两端的灯头。其中,前者的LED灯源设于灯头上,后者则通过固定板设于灯管内部。虽然两种LED灯的装配工艺略有不同,但其具体加工方式则大体相同,均需要将LED灯源固定,因此,两种LED灯的加工均需要LED 封装工序。
在本领域内,LED支架制造完成之后的收集环节是制造和生产发光二极管的工艺流程中必不可少的一个重要环节,需要兼顾准确度和效率,而通常使用的相关设备均不能在收集的准确度和效率之间达到一种可以接受的平衡效果,如果强行追求效率,可能会导致收集过程潦草粗放,严重时会造成LED支架的损坏,反之则会延长工时,提高时间成本,因此亟需一种能够平衡二者的收集装置来解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种LED支架收集装置,可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:一种LED支架收集装置,包括支架,所述支架下连接有吊杆,所述吊杆底部连接有水平放置的第一气缸,所述第一气缸伸缩杆上连接有挂钩平台,所述挂钩平台两端固定有向上翘起的LED支架挂杆。所述挂钩平台两侧设有LED支架挡板机构,所述LED支架挡板机机构下方设有收集斗机构。所述支架下还连接有竖直放置的第二气缸,所述第二气缸的伸缩杆上连接有LED支架夹持机构,所述LED支架夹持机构正下方设有LED支架传送机构。
进一步地,所述LED支架挡板机构包括设于挂钩平台两侧的倒L型挡板,所述挡板长臂一部分固定在所述第一气缸两侧,另一部分则连同挡板短臂一同延伸至第一气缸外侧,且两侧所述挡板短臂彼此相对。当所述第一气缸的伸缩杆收缩时,所述挂钩平台连同LED支架挂杆刚好能够通过两侧挡板短臂之间的空隙,并最终收纳进倒L型挡板与第一气缸所围成的空间范围之内。
进一步地,所述LED支架夹持机构包括连接在所述第二气缸伸缩杆末端的夹持块,所述夹持块上设有一底面开口的矩形夹持凹槽,所述夹持凹槽中设有至少一个夹板,所述夹持块内部设有水平放置的夹持气缸,所述夹持气缸伸缩杆伸入到夹持凹槽中并与所述夹板相连接。
进一步地,所述夹持气缸伸缩杆的伸缩方向与所述第一气缸伸缩杆的伸缩方向相同。
进一步地,所述LED支架传送机构包括传送履带,所述传送履带上固定有LED支架放置块,所述LED支架放置块上设有一顶面开口的矩形LED支架凹槽,当传送履带转动到一定的位置时,所述LED支架凹槽顶面开口正对所述夹持凹槽的底面开口。
进一步地,所述收集斗机构包括3~5个收集斗与转动平台,所述收集斗环绕固定在转动平台上,所述转动平台通过固定在平台中央的转轴连接有电机
与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造