[实用新型]一种测温装置及刻蚀机有效
申请号: | 202120919541.X | 申请日: | 2021-04-29 |
公开(公告)号: | CN214588761U | 公开(公告)日: | 2021-11-02 |
发明(设计)人: | 林帅;苏财钰;肖峰;喻兵;苟先华 | 申请(专利权)人: | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人: | 朱阳波 |
地址: | 402760 重庆市璧*** | 国省代码: | 重庆;50 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 测温 装置 刻蚀 | ||
本实用新型公开了一种测温装置及刻蚀机,用于检测刻蚀腔体内晶圆的表面温度,其中所述测温装置包括:驱动部件;以及与所述驱动部件连接的温度感应器,所述温度感应器通过所述驱动部件的驱动而接触或脱离所述晶圆。解决了现有通过贴测温试纸而无法准确地监测晶圆表面的温度从而导致产品良率低的问题。
技术领域
本实用新型涉及芯片刻蚀生产领域,尤其涉及的是一种测温装置及刻蚀机。
背景技术
目前,市面上使用的蚀刻机台通常没有设置侦测晶圆表面温度的装置。
在遇到产品缺陷缺陷或者问题而需要查看芯片在反应腔的局部温度时,目前蚀刻设备主制程只能通过在晶圆表面贴测温试纸去观察制程的最高温度。在蚀刻制程过程中,采用该方法仍无法准确地监测晶圆表面的温度,很多时候在分析缺陷问题时候不能得到准确的温度参数。从而导致产品良率低。
因此,现有技术还有待于改进和发展。
实用新型内容
鉴于上述现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供一种测温装置及刻蚀机,旨在解决现有通过贴测温试纸而无法准确地监测晶圆表面的温度从而导致产品良率低的问题。
本实用新型的技术方案如下:
一种测温装置,用于检测刻蚀腔体内晶圆表面的温度,其中包括:驱动部件;以及
与所述驱动部件连接的温度感应器,所述温度感应器通过所述驱动部件的驱动而接触或脱离所述晶圆。
进一步,所述测温装置还包括中空壁腔,所述驱动部件设置在所述中空壁腔内;
所述中空壁腔设置在所述刻蚀腔体上,所述中空壁腔设置有用于所述温度感应器进出所述刻蚀腔体内的通道。
进一步,所述中空壁腔的内壁上设置有基座,所述驱动部件设置在所述基座上。
进一步,所述驱动部件包括:第一气缸和连接件;
其中,所述第一气缸连接在所述基座上;
所述连接件连接在所述第一气缸的活塞杆上;
所述温度感应器连接在所述连接件上。
进一步,所述基座设置在所述中空壁腔背离所述刻蚀腔体一侧的内壁上,所述连接件连接在所述第一气缸的活塞杆朝向所述晶圆的顶端上;
所述第一气缸的活塞杆位于所述晶圆的上方,且朝向所述晶圆的上表面倾斜设置。
进一步,所述测温装置还包括活动门,所述活动门活动设置在所述通道的开口处。
进一步,所述活动门连接有第二气缸,所述第二气缸驱动所述活动门开启或关闭所述通道。
进一步,所述测温装置还包括控制电路,所述控制电路设置在所述中空壁腔外;
所述控制电路包括:
供电电源,所述供电电源电连接所述温度感应器,并为所述温度感应器供电;
模数信号转化电路板,所述模数信号转化电路板电连接所述温度感应器,并用于将温度感应器所感应的电信号处理成数字信号。
进一步,所述供电电源为24V电源。
进一步,所述温度感应器为电热阻传感器。
基于相同的构思,本实用新型还包括一种刻蚀机,包括刻蚀机本体,以及如上所述的测温装置,所述测温装置设置在所述刻蚀机本体内。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆康佳光电技术研究院有限公司,未经重庆康佳光电技术研究院有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202120919541.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:自动盘点装置
- 下一篇:一种具备调节功能的环境质量检测设备
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造