[实用新型]涂胶加工用灯体运送机构有效
申请号: | 202120919427.7 | 申请日: | 2021-04-29 |
公开(公告)号: | CN215478181U | 公开(公告)日: | 2022-01-11 |
发明(设计)人: | 张泽楠;曾建虾;周怡胜;胡光勇;杨锦棠;龙威 | 申请(专利权)人: | 漳州立达信灯具有限公司 |
主分类号: | B65G47/90 | 分类号: | B65G47/90;B05B13/02 |
代理公司: | 深圳冀深知识产权代理有限公司 44597 | 代理人: | 张二群 |
地址: | 363000 福建省漳州*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 涂胶 工用 运送 机构 | ||
本实用新型提供了一种涂胶加工用灯体运送机构,包括支架、多节折弯结构和夹持构件。多节折弯结构转动设置在支架上,转动轴向沿上下方向设置;夹持构件与多节折弯结构相连,用于夹持灯体。其中,多节折弯结构和支架之间设有第一驱动组件,夹持构件和多节折弯结构之间设有升降驱动组件。使用时,第一驱动组件带动多节折弯结构移动至灯体储备部位上方,之后升降驱动组件带动夹持构件向下移动至夹持构件与灯体相连,最后第一驱动组件带动多节折弯结构移动至涂胶工位上方,升降驱动组件将夹持构件移动至工位处并放置在工位上。本实用新型提供的涂胶加工用灯体运送机构,能够自动移动灯体,避免灯体放置位置出现偏差,保证涂胶加工效率。
技术领域
本实用新型属于玻璃灯加工辅助设备技术领域,具体涉及一种涂胶加工用灯体运送机构。
背景技术
导热硅脂又称散热膏,用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU、LED灯等电子原器件的导热及散热,从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。将导热硅胶涂覆在灯体表面的过程属于一种灯体加工过程。
发明人发现,将灯体装载至涂胶工位的这一过程主要通过人工完成,存在灯体放置位置偏差、人工操作效率不稳定的技术问题,导致涂胶加工作业效率降低,不利于现在的作业模式。
实用新型内容
本实用新型实施例提供一种涂胶加工用灯体运送机构,旨在解决将灯体装载至涂胶工位这一过程通过人工实现所导致的涂胶加工效率降低的技术问题。
为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:
提供一种涂胶加工用灯体运送机构,包括:
支架;
多节折弯结构,转动设置在所述支架上,转动轴向沿上下方向设置;以及
夹持构件,与所述多节折弯结构相连,用于夹持灯体;
其中,所述多节折弯结构和所述支架之间设有用于带动所述多节折弯结构相对于所述支架转动的第一驱动组件;所述夹持构件和所述多节折弯结构之间设有用于带动所述夹持构件沿上下方向升降的升降驱动组件。
在一种可能的实现方式中,所述夹持构件包括:
立杆,轴向沿上下方向设置;所述立杆贯穿所述多节折弯结构设置,适于与所述升降驱动组件相连;所述立杆与所述多节折弯结构之间设有用于带动所述立杆沿自身周向转动的第二驱动组件;
升降板,固定连接在所述立杆的下端;以及
夹持电机,并列固定设置在所述升降板的下表面,夹持端朝下设置,用于夹持灯体。
在一种可能的实现方式中,所述夹持电机设有两个,两个所述夹持电机的夹持端以所述立杆的中心轴线为轴对称设置。
在一种可能的实现方式中,所述升降驱动组件包括:
第四转动电机,固定设置在所述多节折弯结构上,动力输出轴向与所述立杆的轴向垂直;以及
传动盘,固定设置在所述第四转动电机的动力输出端,中心轴线与所述第四转动电机的动力输出轴线共线;所述传动盘的外周壁与所述立杆的外周壁相接,用于带动所述立杆沿上下方向移动。
在一种可能的实现方式中,所述立杆的外周壁上沿自身轴向间隔设置有多个环形槽;
所述传动盘的外周壁上沿自身周向间隔设置有多个适于嵌入所述环形槽内的凸起部。
在一种可能的实现方式中,所述第二驱动组件包括:
第二转动电机,固定设置在所述多节折弯结构上,动力输出轴向与所述立杆的轴向平行;以及
传动带,套设在所述第二转动电机的动力输出轴和所述立杆的外周。
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